芯片资讯
-
08
2024-08
用硅电容代替陶瓷电容，村田的“光”策略
村田的多层片状陶瓷电容普遍应用于消费类电子、汽车等多个范畴，为人们所熟习。但在光通讯范畴，村田主打的硅电容有着比陶瓷电容更好的性能，满足光通讯对超高频器件的需求。村田的这条硅电容产品线，来自于2016年村田收买的IPDiA S.A公司。这家公司位于法国，该公司的产品和技术被普遍应用于医疗、工业、通讯等请求高牢靠性的范畴，此次收买进一步稳固了村田作为高牢靠性电容器供给商的抢先位置。在第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）上，村田工程师向电子发烧友记者引见，光通讯速度越来越快，当通讯速度
-
07
2024-08
单板上时钟晶体下面铺地的好处
单板上时钟的注意事项主要包括以下几个方面: 一是布局。 时钟晶体及相关电路应布置在PCB的中心位置，并应有良好的地层，而非靠近I/O接口。时钟产生的电路不能作为子卡或子板，必须作为单独的时钟板或承载板。 如下图所示，绿色框架的下一层不要走线。 b、在PCB时钟电路区域只配置与时钟电路相关的设备，避免配置其他电路，不要在晶体附近或下面配置其他信号线:时钟发生电路、晶体下使用地面平面，其他信号通过该平面，违反图像平面功能，使信号通过该地面 对于时钟晶体、时钟电路，可采取屏蔽措施进行屏蔽处理； d、
-
06
2024-08
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建立，总投资金额达380亿美圆。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐步迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸消费线数量停滞不前，自2007年登顶后，其消费线数量逐步开端下滑，市场随之呈现供给慌张状态。往常，200毫米晶圆尺寸消费线再次迎来小幅度增长。 8英寸归来 据SEMI最新全球Fab厂预测报告，2020年将有一批新Fab厂项目投资开建，总金额到达5
-
05
2024-08
为什么华为Mate30Pro前后都采用了3D深感摄像头
关于 9 月 19 日发布的华为 Mate 30 Pro，它所搭载的摄像头系统无疑是这款产品最大的亮点。其中，它的后置摄像头采用了超感光徕卡电影四摄，包括 40MP 电影摄像头 + 40MP 像素超广角摄像头+ 8MP 长焦+ 3D 深感摄像头，双 OIS；前置则采用了 3200 万像素摄像头 + 3D 深感摄像头，还有姿态传感器、间隔感应器等传感元件。 不过，在这一系列的摄像头配置中，颇为引人瞩目的是，Mate 30 Pro 前后都采用了 3D 深感摄像头。 前后皆为 ToF 计划 在目前3
-
04
2024-08
高稳定性的汽车应用，为什么要选 WFM 系列检流电阻？
在选型时我注意到，WFM 系列电阻能够提供较高的功率、更高的工作温度，以及长期的稳定性，下面想就以下几个问题请教一下：(1)下面这个产品降额图，图中橙色和蓝色曲线分别代表什么含义？(2)WFM 电阻保持长期稳定性的原因是什么？(3)WFM 电阻在装配漂移方面的表现如何？是否有这方面的数据？ 首先回答第一个问题 上述曲线是基于标准电气规范第一页所列的端子降额功率，两个图表中分别列出了 2010 和 2512 尺寸的 WFM 电阻的降额曲线，并且仅列出了最高额定功率。例如：对于 2010 尺寸，蓝
-
03
2024-08
Achronix加入台积电半导体知识产权（IP）联盟计划
美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体学问产权（IP）指导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已参加台积电IP联盟方案，该方案是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成局部。Achronix屡获殊荣的Speedcore eFPGA IP针对高端和高性能应用停止了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinF
-
02
2024-08
基于TC35T调制解调器和P87LPC767单片机实现短消息监控系统的设计
1 引言近年来，随着移动通信事业的迅速发展，作为移动网的延伸和完善设备--直放站得到了迅速应用，直放站的位置常常处于偏僻的农村和山区，因此，维护很不方便，为了及时了解直放站的工作状态，开发了直放站监控系统。该系统的主要功能包括对直放站供电电源及射频输出功率等进行无线监控，以实现直放站系统无人值守时的故障告警以及控制等功能。直放站监控系统的基本原理是利用GSM无线蜂窝网络的广阔覆盖范围，借助于GSM网络的SMS（短消息）服务功能，将直放站工作状态及有关信息以SMS的形式通过GSM网络传送到指定的
-
01
2024-08
A／D转换器所需的PCB布线策略
模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。 图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵列形成的电荷分布。 逐次逼近型A/D
-
31
2024-07
基于协议转换芯片PCI9054与FPGA实现PCI通信接口的设计
1 引言PCI，外设组件互连标准（Peripheral Component Interconnection）是一种由Intel公司1991年推出的用于定义局部总线的标准，自规范推出，得到网络通信，数据采集处理，工业控制等多行业的广泛应用，并出现PCI-E。CPCI，PXI等多个扩展改良版本。PCI总线支持其即插即用，中断共享，高速数据传输等功能，有着广阔的市场前景。本文介绍了目前使用美国PLX公司生产的协议转换芯片PCI9054，用verilogHDL在FPGA中产生相应的控制信号．完成对数据
-
30
2024-07
GESD0504T5L-5V四通道ESD防护器件 & GESD0505T5L-5V五通道ESD防护器件
1、产品介绍 GESD0504T5L是一款5V超低电容四通道ESD防护器件，GESD0505T5L是一款5V超低电容五通道ESD防护器件，该系列ESD防护器件旨在保护高速数据接口，专门设计用于保护连接到高速数据和传输线的敏感组件，使其免受ESD（静电放电）、CDE（电缆放电事件）和EFT（电快速瞬变）引起的过电压的影响。 2、产品特点 GESD0504T5L内含四条通道，每条通道对地电容均不高于0.8pF，工作电压为5V，可以同时为四条高速信号线提供单向保护。 GESD0505T5L内含五条通
-
29
2024-07
TI德州仪器半导体分享：突破功率器件密度障碍的 3 种方法
几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用： 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。 电动汽车：从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。 商业和家庭安防应用：随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍，它们的尺寸越来越小，这对必要的散热解决方案增加了约束。 实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理
-
28
2024-07
步进电动机方案的7个注意事项
1.步进电机芯片步距误差是指空载时实测的步距角与理论的步距角之差。它反映了步进电动机方案角位移的精度。国产步进电动机的步距误差一般在±10′～±30′范围内，精度较高的步进电动机可达±2′～±5′。 2.最大静转矩是指步进电动机在某相始终通电而处于静止不动状态时，所能承受的最大外加转矩，亦即所能输出的最大电磁转矩。它反映了步进电动机方案的制动能力和低速步进运行时的负载能力。 3.步进电机芯片启动矩频特性是指步进电动机在有外加负载转矩时，不失步地正常启动所能接受的最大阶跃输入脉冲频率（又称启动频