芯片资讯
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2024-08
A/D转换器所需的PCB布线策略
模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导,PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时,为实现有效布线,仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例,探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。 图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵列形成的电荷分布。 逐次逼近型A/D
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2024-07
基于协议转换芯片PCI9054与FPGA实现PCI通信接口的设计
1 引言PCI,外设组件互连标准(Peripheral Component Interconnection)是一种由Intel公司1991年推出的用于定义局部总线的标准,自规范推出,得到网络通信,数据采集处理,工业控制等多行业的广泛应用,并出现PCI-E。CPCI,PXI等多个扩展改良版本。PCI总线支持其即插即用,中断共享,高速数据传输等功能,有着广阔的市场前景。本文介绍了目前使用美国PLX公司生产的协议转换芯片PCI9054,用verilogHDL在FPGA中产生相应的控制信号.完成对数据
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2024-07
GESD0504T5L-5V四通道ESD防护器件 & GESD0505T5L-5V五通道ESD防护器件
1、产品介绍 GESD0504T5L是一款5V超低电容四通道ESD防护器件,GESD0505T5L是一款5V超低电容五通道ESD防护器件,该系列ESD防护器件旨在保护高速数据接口,专门设计用于保护连接到高速数据和传输线的敏感组件,使其免受ESD(静电放电)、CDE(电缆放电事件)和EFT(电快速瞬变)引起的过电压的影响。 2、产品特点 GESD0504T5L内含四条通道,每条通道对地电容均不高于0.8pF,工作电压为5V,可以同时为四条高速信号线提供单向保护。 GESD0505T5L内含五条通
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2024-07
TI德州仪器半导体分享:突破功率器件密度障碍的 3 种方法
几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加,电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用: 超大规模数据中心:机架式服务器工作使用的功率让人难以置信,这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。 电动汽车:从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。 商业和家庭安防应用:随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍,它们的尺寸越来越小,这对必要的散热解决方案增加了约束。 实现更高功率密度的障碍是什么?实际上,热性能是电源管理
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2024-07
步进电动机方案的7个注意事项
1.步进电机芯片步距误差是指空载时实测的步距角与理论的步距角之差。它反映了步进电动机方案角位移的精度。国产步进电动机的步距误差一般在±10′~±30′范围内,精度较高的步进电动机可达±2′~±5′。 2.最大静转矩是指步进电动机在某相始终通电而处于静止不动状态时,所能承受的最大外加转矩,亦即所能输出的最大电磁转矩。它反映了步进电动机方案的制动能力和低速步进运行时的负载能力。 3.步进电机芯片启动矩频特性是指步进电动机在有外加负载转矩时,不失步地正常启动所能接受的最大阶跃输入脉冲频率(又称启动频
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2024-07
是谁发明了全球首颗CPU微处理器?
1971年11月15日,英特尔在《电子新闻》(ElectronicNews)上刊登了4004型芯片的广告:“一个集成电子新纪元的到来——能把一个微型程序控制计算机放进一块半导体芯片。”(Announcinganeweraofintegratedelectionics-Amicro-programmablecomputeronachip!)而这块芯片的发明者,就是特德·霍夫(MarcianEdwardTedHoff)。他被《经济学人》称为“第二次大战以来最有影响的7位科学家之一”(OneOfTh
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2024-07
IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)
深圳 IPC 国际电子工业联接会携手战略同伴慕尼黑展览,多方位亮相慕尼黑华南电子消费设备展 (LEAP Expo) 。借助这一行业交流平台,IPC HSRC手工焊接返工返修竞赛、IPC CWAC线缆线束配备竞赛同期联动举行。与此同时, IPC也面向行业展现了IPC CFX Demo Line互联工厂数据交流规范示范线,展现了在 智能制造 浪潮下IPC共同的效劳优势。 IPC亚太区运营副总裁肖茜女士作为展会战略协作同伴代表,列席了展会开幕及剪彩典礼。 今年是IPC与慕尼黑展览集团展开战略协作的第
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2024-07
ARM的Cortex-M3和M4里的main stack和process stack分别是什么概念?
ARM的Cortex-M3和Cortex-M4处理器中,main stack和process stack是两个不同的概念。 Main stack是指主函数的堆栈。在C语言程序中,当程序开始执行时,主函数(main函数)会被调用。为了执行主函数中的代码,需要使用一个堆栈来存储函数的局部变量、函数参数和返回地址等信息。这个堆栈就是主堆栈。 主堆栈的大小可以通过编译器进行配置,通常在编译时被设定为一个固定的大小。在Cortex-M系列处理器中,主堆栈的大小通常被设定为4KB。 Process Sta
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2024-07
嵌入式常见的10种软件滤波方法
以下是嵌入式常见的10种软件滤波方法的详细介绍: 1.限幅滤波法:该方法主要是根据信号的变化幅度进行滤波。如果信号的变化幅度超过了设定的阈值,则认为该信号为干扰信号,进行滤除。这种方法的优点是简单易行,但可能会滤除掉一些变化较大的有效信号。2.中位值滤波法:中位值滤波是一种非线性滤波方法,其基本原理是对一个窗口内的信号值进行排序,取中位数作为输出。这种方法对于消除偶然出现的异常值非常有效,可以有效地滤除一些随机噪声。3.算术平均滤波法:算术平均滤波是一种线性滤波方法,其基本原理是对一个窗口内的
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2024-07
苹果Vision Pro如此高配置电子元器件物料清单(BOM)却迎来退货潮!
近日,苹果推出的高端增强现实(AR)眼镜Vision Pro引发了市场的广泛关注。这款眼镜以高配置、强大的功能和独特的用户体验为卖点,售价高达3499美元。然而,尽管Vision Pro在硬件上堆料十足,包括12颗摄像头、5颗传感器、M2芯片、T芯片加持以及MicroLED屏幕等,但近期却曝出遭遇退货潮的消息。 根据流出的Vision Pro电子元器件物料清单(BOM),这款AR眼镜的物料成本约为1509美元。尽管这一成本远低于售价,但在消费者眼中,3500美元的价格似乎并未得到相应的价值回报
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2024-07
SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂
日本主要消费电子公司索尼(SONY)将在长崎县建立一家新工厂,生产智能手机镜头不可或缺的图像传感半导体。索尼乐观地认为,未来5G普及后,手机硬件对高端相机的需求将会增加,因此决定注资。日经新闻报道称,索尼将在下一财年投资1000亿日元(约合9.18亿美元),最早将于2021年4月开始生产。 索尼已经12年没有建新工厂了,这将是未来5年的第一个。目前,智能手机需要越来越多的摄像头功能,每部手机都有两到三个摄像头。索尼认为图像传感器市场将继续增长。此外,随着未来5G网络的普及,对图像传感器的需求只
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2024-07
赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心
据国外媒体报道,目前全球最大的现场可编程逻辑门阵列(FPGA)制造商、领先晶圆代工企业TSMC的五大客户之一赛灵思(Xilinx)近日宣布,将在印度海德拉巴设立其最大的研发中心。研发中心预计占地40万平方英尺,可容纳2000人,其中1000人已经在这里工作。该项目将耗资数百万美元,预计将推动软件和硬件的研发,包括与现场可编程门阵列相关的产品及其生产效率。该报告指出,这家有着35年历史的科技公司在全球拥有近5000名员工,服务于约60000名客户,拥有4400项专利。自从2006年进入印度市场以