台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。

观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组。

至于更高频段的5G毫米波，SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片 需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。

除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多晶片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。

从厂商来看，预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入5G射频前端晶片整合封装。

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