1、集成芯片产品研发基础全过程一款集成芯片的设计开发设计，最先是依据商品运用的要求，设计软件系统，来基本明确运用对集成芯片作用和性能参数的规定，及其什么作用能够集成化，什么作用只有外界完成，集成芯片工艺及工艺服务平台的挑选，集成芯片引脚总数，封装类型这些，做到全部软件系统的低成本特性高，做到最佳的性价比高。

    2，以后，进到系统软件开发和原形验证环节。依据集成芯片的框架剪力墙，选用分立元件设计线路板，大数字系统软件一般用FPGA软件开发平台开展原形开发设计和测试验证（普遍的FPGA有XILINX和ALTERA2个知名品牌，我企业用的是XILINX）。，

    3，仿真模拟集成芯片的设计，验证方式主要是依据工艺厂出示的主要参数实体模型来模拟仿真，最后能做到的性能参数只有根据真正的投片，开展验证设计；而大数字系统软件设计一般可根据计算机仿真和FPGA系统软件，开展充足的设计验证，随后能够立即投片。因而数模混和的集成芯片产品研发，一般必须仿真模拟控制模块先投片验证，性能参数测试根据后，随后再开展总体投片。

    4，系统软件开发和原形验证根据后，就进到集成芯片板图的设计完成环节，便是大数字后端开发、与仿真模拟板图拼凑。板图设计全过程中，要开展设计验证，包含DRC、LVS、ANT、后模拟仿真这些。集成芯片板图根据各种各样模拟仿真验证后就可以转化成GDS文档，发送给代工企业（或是制版厂），便是常说的tapeout了。

    5，代工企业数据处理方法，取得GDS数据信息后，必须再度开展DRC查验，随后数据处理方法，版层与运算，添充测试图型等实际操作，以后发送给制版厂刚开始印刷制版。，6，印刷制版进行后，光刻版交到代工企业就可以开展圆片生产加工了。

    7，圆片生产加工进行后，送至中测厂开展中测，也叫圆晶测试（ChipTest，通称CP）。中测进行，圆片上打点标识无效的芯管，交到封裝厂。

    8，封裝厂开展圆片减薄、玻璃膜、片区、粘片、打线、注塑加工、切金、风干、电镀锡这些实际操作后，封裝进行。现阶段封裝技术性较为完善，普遍封裝合格率在99.5%之上，乃至99.9%之上。

    9，集成芯片一些作用和特性先在测时没法检测的，SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片 必须开展成测（FinalTest，通称FT）。

    10，成测进行的集成芯片，就可以入产品中心，转到销售市场了。

    11，集成芯片的产品研发全过程，是一个数次循环系统迭代更新的全过程。测试验证全过程中发现问题，就必须回到改动设计，随后再度测试验证；后端开发板图完成全过程中，假如时序、功率、总面积、后模拟仿真等不通过，也将会要回到初始设计开展改动；集成芯片投片出去后，测试性能参数和可信性达不上设计规定，必须剖析精准定位，改动设计，再度投片验证，这些。

    12，集成芯片产品研发阶段多，资金投入大，时间长。一切一个关键点考虑到不上或是错误，常有将会造成投片不成功；技术研发充满了可变性，将会造成時间推迟及投片不成功。因而，一个完善商品的产品研发，将会必须数次的投片验证，造成周期时间较长。

    13，如今集成芯片设计的经营规模较为大，系统软件繁杂，以便减少投片风险性，系统软件设计和测试验证的工作中十分关键，一方面借助强劲的EDA专用工具，另一方面借助工作经验和工作人员時间资金投入。

    14，集成芯片转到批量生产后，假如产出率不稳定或小于预估，必须与代工企业剖析缘故，开展工艺主要参数调节，数次试验后，寻找最平稳的工艺对话框，提升集成芯片的可信性和合格率，控制成本。

    IC产品研发生产制造全步骤平面图

    普遍的集成芯片投片方法表明

    集成芯片常见投片方法有工程项目批（FULLMASK）和多新项目圆晶（MultiProjectWafer，通称MPW）二种方法。

    伴随着生产制造工艺水准的提升，在生产流水线生产制造集成芯片的花费持续增涨，一次0.6μm工艺的工程项目批生产费就需要20-三十万元，而一次0.18μm工艺的工程项目批生产费则必须60-120万余元，假如选用进阶工艺，试验片成本费更会呈几何倍数提升。假如设计中存在的问题，那麼生产制造出去的全部集成芯片将所有报费。MPW便是将好几个具备同样工艺的集成电路集成芯片设计放到同一圆晶上面流片，流片后，每一个设计种类能够获得几十片集成芯片试品，这一总数针对设计设计阶段的试验、测试早已充足。而试验花费就由全部报名参加MPW的新项目依照集成芯片总面积平摊，成本费仅为工程项目批的10%-20%，巨大地减少新产品研发成本费和开发设计风险性。MPW一般由工艺厂机构，每一年按时有车次。虽MPW减少了集成电路集成芯片产品研发环节的花费门坎，但也随着着一些投片灵便度低、生产制造时间长、企业总面积有限定等牵制要素。

    实际的投片方法，必须依据设计通过率、资金预算、时间周期来实际挑选。二种网络投票方法比照表：

• 芯片
• 集成
• 产品
• 研发
• 基础