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台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射

高通CEO史蒂夫莫伦科夫 9月29日，高通CEO史蒂夫莫伦科夫近日在总部对媒体表示，对高通来说，中国是十分重要的市场。与此同时，如今是部署5G的关键时辰，这对高通来说，也同样十分重要。 公开材料显现，中国、美国、日本、韩国以及众多欧洲国度的运营商都开端纷繁上线5G网络，这关于网络设备提供商来说，是一个全新的开端。对此，莫伦科夫强调，全球市场对5G展示出宏大的兴味，5G的部署速度相较3G和4G明显要快很多。在虽然5G市场的竞争十分剧烈，但高通目前的情况非常有利。 关于中国5G的开展，莫伦科夫认中

该公司与麻省理工学院达成合作，成功收购了 Labber Quantum是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司通过拓展高校合作项目，成功收购了一家量子技术公司，这将推动量子计算和量子工程的研发工作迈上新台阶。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。量子技术有着巨大的潜力，将会给各行各业的计算和通信带来翻天覆地的变化。新兴的量子生态系统也将推动先进的软硬件解决方案进一步发展，促进量子技术迈向商业化。是德科技通过高校合作计划，已与麻

Vishay，作为一家在全球范围内享有盛誉的电子元件制造商，一直以其卓越的产品质量和创新的技术而备受赞誉。然而，除了其产品实力外，Vishay在行业内的交流和合作中也扮演着积极的角色。 首先，Vishay积极参与各种行业会议和研讨会，分享其最新的研究成果和技术进展。通过这些会议，Vishay不仅可以了解行业最新的发展趋势，还可以与其他企业进行深入的交流和讨论，共同探索新的合作机会。 此外，Vishay还与许多行业内的合作伙伴建立了紧密的合作关系。这些合作伙伴可能包括其他制造商、分销商、研究机构

鉴于供应链重组潮流及美国市场的优势，多家台湾制造商如和硕、鸿海、东元和和大正纷纷向墨西哥市场进军。他们的产品涉及电动汽车零部件、工业电机、伺服器组件、汽车零部件及工业计算机应用等诸多领域。 有分析人士表示，供应链重组趋势以及《美墨加协议》提供的免关税优惠迫使这些台企加速扩大其在墨西哥的生产能力。其中，和硕公司近日宣布了对墨西哥子公司的24.21亿新台币投资计划，旨在推动其电动车业务的发展。据悉，该厂主要从事汽车产品的生产，最重要的客户为美国知名电动车厂商特斯拉。 而鸿海集团在墨西哥的动作更为频