3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。

图片来源：士兰微公告截图       其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。 

杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营， 芯片采购平台标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。经过持续的积累与创新，士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展，为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。

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