SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城-日本正式断供我国光刻胶,半导体芯片生产的重要原材料
你的位置:SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 日本正式断供我国光刻胶,半导体芯片生产的重要原材料
日本正式断供我国光刻胶,半导体芯片生产的重要原材料
发布日期:2024-05-12 07:28     点击次数:69

3月8日,国内半导体产业发生一件事,那就是,某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求,对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。 

半导体,芯片,光刻胶.jpg

     有业内人士、表示,消息属实。但并未透露更多细节。同一天消息,韩媒曝出,日本宣布将解除对韩半导体芯片原料出口管制,近些年,我国光刻胶市场规模增长迅速,但自给能力却严重不足。 

光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解, 电子元器件采购网 该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业   。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要求。        据国际半导体芯片产业协会(SEMI)统计,2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,同比增长19.49%,其中中国大陆市场依旧保持着最快的增速,达到4.93亿美元,较上年同期增长43.69%。         与极高的增长速度相比,光刻胶的国产化率极低,日美企业占据约70%份额,尤其依赖日本进口。        我国中高端胶如KrF光刻胶国产化率不及5%,ArF几乎空白,若此后日本相关限制措施落地,或将对国内半导体供应链安全造成较大的影响,中高端光刻胶国产替代迫在眉睫。        目前国内方面,近年来国内各大光刻胶厂商也已陆续取得突破,彤程新材KrF光刻胶率先实现放量,即将攻克ArF光刻胶;       近期,华创研报表示,彤程新材年产1.1万吨半导体、面板光刻胶及2万吨相关配套试剂项目预计2022年下半年投产,一款ArF光刻胶已通过了中芯北方验证,有望在2023Q1上量。 

电子元器件采购平台.jpg