非接触式连接方案领导者Keyssa日前推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易于设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标準的高速通讯协定。Keyssa并同时发表KSS104M-CW(Connected World)，其为包括所有关键系统之电磁和机械要求的即用型非接触式连接模组，使KSS104M能建置于行动装置和其他系统产品中。

  KSS104M为Keyssa Kiss Connectivity解决方案产品线的最新成员，其为极小型、低成本、低功耗的固态电磁连接器，可使大量数据以非常高的速度于装置间安全地传输。 KSS104M与前一代产品相同，其可透过支援多种业界标準的高速数据和视讯协定轻鬆地整合至客户的最终产品中，而无需更改软体或韧体。基于KSS104M的电磁模组系统KSS104-CW因应电力传输、机械连接机制、电磁通道设计，包括波导case性质(诸如颜色和光洁度)和材料要求。 该模组可跨多个应用空间使用，以透过高度可靠的非接触式连接器达到更快的上市时间。

  KSS104M-CW代表Keyssa实现了使手机免除麻烦的有线传输之愿景，排除了不可靠的机械连接器及其所产生的干扰，并提供远超过无线网路所具备的数据吞吐量，最终突破先前被传统连接器所束缚的工业设计创新。

  Keyssa执行长Eric Almgren表示：「消费者和製造商长期以来一直勉为其难地接受机械连接器的要求。Keyssa花了9年时间研发，了解在行动装置中建置高速非接触式连接的所有技术需求。 经过多年努力及250项专利申请，我们终于开发出KSS104M和KSS104M-CW， 现在，SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片 这种引人注目的无连接器功能让製造商可易于建置及测试，实现对系统产能和可靠性的高量能和自信。」

  曾于诸如Broadcom等公司管理高量能无线和IoT产品之Keyssa产品副总裁Satish Ganesan表示：「透过KSS104M，我们以极小封装结合业界领先的性能和功耗，使其非常适合嵌入于纤巧型行动装置或嵌入式IoT装置，进而扩大了Keyssa在非接触式连接领域的领导地位。此外，KSS104M的设计旨在提供非常高的系统产能，因为其具有高可靠性和领导业界的机械公差，可简化高量能製造。」

  致力于透过构建可整合至系统中的高速非接触式连接器模组(KSS104M-CW)，以将Keyssa产品推向市场的Keyssa投资者鸿腾精密(FIT)，其执行长卢松青表示：「Keyssa的非接触式连接解决方案代表了一种全新且突破性的装置连接形式，其无需线路。 借助KSS104M在非接触式讯号连接方面的优势，我们预期透过整合KSS104M与电源和机械连接机制于非接触式连接模组中，其将可跨多个应用空间使用，进而实现更快的上市时间及高可靠性的非接触式连接器。」

  Keyssa行销副总裁Steve Venuti表示：「KSS104M-CW是依据我们的「连接世界」 (Connected World)计划为核心所设计。 我们的生态体系合作伙伴将了解高速连接能轻易而可靠地实现于系统中，其具备极高的系统生产力，可达到数亿量能，并且是以非常低的系统物料成本(BOM)达成。」

  除针对KSS104产品线的技术提升之外，KSS104M 的主要特性并包括:

   3 x 3mm 封装内建天线

   支援包括 USB 2.0等多种高速视讯及数据通讯协定

   可操作于达 6Gbps

   非常低的系统物料成本(BOM )

   高可靠性及高客户系统产能

  KSS104M目前正运行公差、温度，湿度、落下测试、协定向后相容(USB)、移动、振动和其他高量能行动装置规格的广泛高量能製造规格。 KSS104M目前已提供客户样品。

• Keyssa
• 不可
• 智芯
• 极小
• 外型