欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 更接近完美 TI推出业界最小型放大器
更接近完美 TI推出业界最小型放大器
发布日期:2024-10-09 07:20     点击次数:175

核心提示:放大器千千万,但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求,各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术,以及新的制造能力进行结合,制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。

放大器千千万,但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求,各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术,以及新的制造能力进行结合,制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。

2018年新年伊始,TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ,TI对于放大器的重视程度可见一斑。会议开始,TI放大器产品部副总裁兼总经理Amichai Ron跟记者分享了放大器的未来发展趋势,主要表现在三点:未来的放大器需要更具感知力,每一节点都具有更多感应器;更具性能表现,设备变得更加智能;更多功能,每台设备可实现更多得功能。

1519713742406.jpg

放大器

系统的需求变化推动着新型放大器的问世。Amichai Ron认为,放大器将会朝着更小尺寸、寿命更长、性能更强三个方面变化。为了满足市场上对小尺寸放大器的需求,TI推出了业界最小型的放大器——TLV9061。

据Amichai Ron介绍,这款放大器目前是业界最小封装,仅占0.64mm2,除微型X2SON封装外,还具有集成式EMI过滤输入,有助于为易受RF噪音干扰的系统提供抗噪性能,同时显著减少对外部分立电路的需求,SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片 在狭小空间内同样能展现高性能、更低功耗、更快响应。

TLV9061还拥有高性能设计,能借助10MHz的高增益带宽积,6.5V/μs的高转换率、支持为空间局促且要求成本经济的系统进行高性能设计。另外,TLV9061具有更高的DC准确性,使失调漂移降低两倍和典型输入偏置电流在的工作温度范围,从-40℃至125℃,打造出比其它小型设备更精确的信号链解决方案。

除了在放大器的尺寸上有所突破外,其实TI早在2017年就推出了一块低功耗放大器LPV821。

LPV821是业界首款零漂移、毫微功耗放大器,它集超高精度与极低功耗于一身。此次发布会上,Amichai Ron同样对此进行了介绍,他提到,LPV821的功耗比原有的放大器降低60%,使得电池寿命更长,并降低了严格功率的精密系统功率预算。它的性能同样毫不逊色,LPV821能够提供超高精度性能,采用TI的自校准、零漂移技术,保持超高的DC精度及动态误差修正。除此之外,毫微功率输入偏置电流及低噪音实现与阻抗传感器共同运行。

为了帮助工程师更方便选择一款合适的运放,TI还提供了丰富的全新的模拟电路设计,包括为运算放大器和模拟-数字转换器(ADC)提供约40个电路,另每个电路提供设计目标和说明、按步指南(包括已经解开的方程)和TINA-TITM仿真结果。此外还有放大器工具与支持,可满足一切需求的放大器,包括从超高性能到成本优化,以及两者之间的任何需求。