1月9日上午，浙江创豪半导体股份有限公司举行年产450,000片高端封装芯城基板项目奠基仪式。该项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业最大的投资项目。将进一步推动义乌半导体产业发展，向高端迈进，为加快构建现代产业体系提供有力支撑，注入强劲动力。

上海韦尔半导体有限公司董事、高级副总裁兼首席财务官袁佳；上海威尔创鑫投资管理有限公司合伙人、董事、总经理，浙江创昊半导体有限公司总经理涂建田，市领导王健、叶邦瑞、丁政、陈晓忠、唐建刚、杨贤等出席活动。 

市委书记王健宣布工程开工，市长叶邦瑞主持活动

浙江创豪半导体有限公司年产高端国产芯片封装基板450,000片。项目总投资约100亿元，其中固定投资约90亿元。规划用地约180亩的芯城。该项目将分三期建设。其中， 亿配芯城 一期工程总投资24亿元，占地约80亩。生产FCCSP基板和BT制FCBGA基板。计划2024年建成投产，年可增加产值10亿元。该项目计划为国内外3C产品和电动汽车产品制造商提供精密电路IC基板生产和测试，为义乌半导体产业的发展奠定坚实的基础。

据悉，浙江创浩半导体科技有限公司是由伟豪创信牵头成立的。公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造商。项目技术团队从20世纪90年代开始从事与衬底相关的研发和制造。该项目的战略合作伙伴包括韦尔、伟豪创新、永思电子等。

近年来，义乌围绕芯片半导体和智能终端产业设立了一批总规模超过100亿元的芯城产业基金，先后引进展信、新能、安测、创好等近20个项目，总投资近300亿元，义乌半导体产业链初具规模。

• 投资
• 有意
• 年产
• 100亿元
• 45万片