5月21日消息，据彭博社报道，截至本周，美国芯片计划办公室已经收到了超过 300 份来自半导体企业的申请书。这个数字在一个月内增长了一百余份。 

据悉，这些申请书来自整个半导体产业链， 芯片采购平台其中超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。

美国芯片计划办公室表示，他们将负责接收申请书，并协助发放总额为 527 亿美元（当前约 3710.08 亿元人民币）的半导体补助资金。为了防止补助金被不合理利用，他们将对申请者的资质进行严格的审核。

为了申请补助，半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划。只有通过资质审核的申请者才能获得补助。

• 芯片
• 美国
• 补贴
• 亿美元
• 已有