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5月21日消息，据彭博社报道，截至本周，美国芯片计划办公室已经收到了超过 300 份来自半导体企业的申请书。这个数字在一个月内增长了一百余份。 据悉，这些申请书来自整个半导体产业链，其中超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。 美国芯片计划办公室表示，他们将负责接收申请书，并协助发放总额为 527 亿美元（当前约 3710.08 亿元人民币）的半导体补助资金。为了防止补助金被不合理利用，他们将对申请者的资质进行严格的审核。 为了申请补助，半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划

前不久，美国应用材料公司（Applied Materials）工艺整合工程师张子辰和合作者基于氮化硅薄膜的固态转移掺杂技术，开发出一种碳纳米管 N 型场效应晶体管，它能与晶体管的延伸区直接接触。相关论文以“Complementary carbon nanotube metal-oxide-semiconductor field-effect transistors with localized solid-state extension doping”为题发表在《 Nature Electro