5月21日消息，据彭博社报道，截至本周，美国芯片计划办公室已经收到了超过 300 份来自半导体企业的申请书。这个数字在一个月内增长了一百余份。 

据悉，这些申请书来自整个半导体产业链，其中超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。

美国芯片计划办公室表示， 芯片采购平台他们将负责接收申请书，并协助发放总额为 527 亿美元（当前约 3710.08 亿元人民币）的半导体补助资金。为了防止补助金被不合理利用，他们将对申请者的资质进行严格的审核。

为了申请补助，半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划。只有通过资质审核的申请者才能获得补助。

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