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总投资12.25亿,东科半导体GaN项目新厂房揭牌投用
发布日期:2024-04-12 08:22     点击次数:79

7月19日消息,据“皖江在线”报道,东科半导体GaN项目新厂区于近日正式揭牌投用!这一消息引起了广泛关注,进一步证明了东科半导体在氮化镓(GaN)领域的领先地位。 

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据了解,新厂区占地52亩,新建厂房面积达到5.1万平方米。这里将成为东科半导体的重要生产基地,主要研发、生产和销售氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片以及氮化镓应用模组封装线。新厂区的投入使用,将为公司带来更大的生产能力,预计每年可实现销售收入10亿元。

这一项目的建设历程充满了挑战和成果。据“行家说三代半”此前报道,该项目于2020年10月集中开工,总投资为12.25亿元。在建设过程中,公司主要建设了标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等设施,新增了2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线和2条GaN应用模组封装线,以年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片和5000万只GaN电源模组为目标。 

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SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片 253, 254);">在项目建设的快节奏中,2021年6月,东科半导体GaN项目标准化厂房一期1栋厂房第一区段主体结构顺利封顶,标志着工程取得了重要的阶段性成果。经过数月的努力,新厂区终于在近日正式揭牌投入使用,为公司的生产和研发工作注入了新的活力。

作为一家专注于氮化镓技术的公司,东科半导体自2009年10月成立以来,一直致力于氮化镓芯片的研发和生产。在GaN领域,他们于2016年开始研发GaN芯片应用,经过数年的研发努力和技术积累,终于在2020年1月成功合封GaN芯片并成功流片。同年5月,公司发布了新品模组,并进入了小批试产环节。到了2021年,东科正式量产该成品,实现了一颗合封芯片即可实现初级侧两到三颗芯片的功能。这一突破性的进展为公司的业务拓展和产品创新提供了强有力的支持。

目前,东科半导体已经拥有12条封装生产线同时运作,芯片月产量达到了惊人的1亿片。这一成就彰显了公司在氮化镓领域的实力和地位,同时也意味着公司具备了更强的生产能力和更大的市场潜力。 

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