晶振不起振，有很多种状况，目前针对各种状况停止如下剖析：

　　一、晶振虚焊或者连锡

　　这种状况关于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能呈现贴片不良，什么状况下会形成虚焊或者连锡，

　　1. 晶振焊盘偏小，设计不合理，形成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不牢靠，所以处理方法是加大焊盘

　　2. 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等缘由，形成贴片焊机的虚焊呈现。

　　3. 运输过程中的维护不到位，运输过程中碰撞形成锡膏零落。

　　二、晶振损坏

　　其实晶振在很多状况下会比拟容易损坏，比方如下几种状况

　　2.1当温渡过高时会容易形成对晶振的损坏，处理方法就是依据系统中各个器件温度请求，整理出适宜的温度曲线请求文件。提供应贴片厂，并请求依照此文件严厉执行。

　　2.2，PCBA包装不到位，在运输过程中，形成晶振收到撞击而损坏。

　　2，3，电路设计不合理， 电子元器件采购网 EMC干扰很大，形成晶振收到形成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，处理方法，在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻，并更改线路。或者是 晶振布线设计不合理，或者与控制器的间隔过长，会形成晶振不起振或者损坏。

　　2.4 晶振自身质量有问题，这种状况呈现在小品牌或者购置的拆机元件中可能性大点，当晶振批量消费过程中，不良率很高，就能够将损坏晶振提供应供给商停止剖析，并请求供给商提供8D报告。找到问题点，并停止整改管控。

　　三、晶振旁路电容不匹配

　　晶振的旁路电容，能够辅佐起振、微调晶振输出频率的作用，普通在10~20PF左右，但当在贴片过程中，呈现混料，形成两个旁路电容相差较大时，则会形成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边境参数时，有可能会不起振。

　　晶振虽小，但能形成晶振不工作的状况有很多，需求认真剖析，并针对性的找到缘由，并处理问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响，对公司形成很大的损失。所以需求谨慎看待。

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• 晶振
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