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ic交易网：如何让你的电路板变得凉快点
发布日期：2024-11-12 06:32     点击次数：154
关于印刷电路板散热，你需要了解什么让我们先看看思维导图: 如何让你的电路板变得凉快点 以下是详细的解释:(1)广泛用于线路板自身散热的线路板是覆铜板/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，也有少量纸基覆铜板。虽然这些基板具有优异的电性能和加工性能，但散热性差。作为高热产生元件的散热方式，几乎不可能期望印刷电路板树脂导热，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着电子产品已经进入元件小型化、高密度安装和高加热装配的时代，仅仅依靠表面积非常小的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元件的广泛使用，元件产生的热量大部分传递到印刷电路板。因此，解决散热问题的最佳方法是提高与加热元件直接接触的印刷电路板本身的散热能力，并通过印刷电路板传导或辐射热量。(2)在高热装置上增加散热器和导热板。当印刷电路板中的几个器件产生大量热量(少于3个)时，可以在加热器件中添加散热器或热导管。当温度不能下降时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。当加热装置数量大(3个以上)时，可以使用大散热盖(板)，这是根据加热装置在印刷电路板上的位置和高度定制的专用散热器，或者使用大平板散热器来切出不同的元件高度位置。散热盖一体扣合于组件表面，并与各组件接触散热。然而，由于组件在组装和焊接过程中一致性差，散热效果不好。通常，在元件表面添加软热相变导热垫，以提高散热效果。(3)对于由自由对流空气冷却的设备，最好纵向或横向布置集成电路(或其他器件)。(4)由于板内树脂导热性差，采用合理的布线设计实现散热， 芯片采购平台铜箔线和孔是良好的导热体，增加铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。为了评价印刷电路板的散热能力，需要计算印刷电路板绝缘基板的等效导热系数，绝缘基板是由不同导热系数的材料组成的复合材料。(5)同一印刷板上的设备应根据其热值和散热程度进行布置。热值低或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等)。)应放置在冷却空气流的顶部流(入口)。高热值或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)。)应放置在冷却气流的下游。(6)在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印刷电路板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件被布置成尽可能靠近印刷电路板的顶部，以便在操作期间减少这些器件对其他器件温度的影响。(7)设备中印刷电路板的散热主要取决于气流，因此设计时应研究气流路径，合理配置器件或印刷电路板。空气流动时总是倾向于在低阻力的地方流动，因此在印刷电路板上配置器件时，必须避免在某个区域留下较大的空间。整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意同样的问题。(8)对温度敏感的设备最好放置在最低温度区域(如设备底部)。切勿将其直接放在加热装置上方。多个设备最好在水平面上交错布置。(9)将功耗最高、发热量最高的设备放置在最佳散热位置附近。除非散热装置布置在附近，否则不要将发热高的装置放置在印刷电路板的角落和外围边缘。设计功率电阻时，尽可能选择较大的器件，并在调整印刷电路板布局时使其有足够的散热空间。(10)避免热点集中在印刷电路板上，尽可能在印刷电路板上均匀分配功率，保持印刷电路板表面温度性能的均匀性和一致性。在设计过程中通常很难实现严格的均匀分布，但必须避免功率密度过高的区域，以避免热点影响整个电路的正常运行。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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