村田的多层片状陶瓷电容普遍应用于消费类电子、汽车等多个范畴，为人们所熟习。但在光通讯范畴，村田主打的硅电容有着比陶瓷电容更好的性能，满足光通讯对超高频器件的需求。 村田的这条硅电容产品线，来自于2016年村田收买的IPDiA S.A公司。这家公司位于法国，该公司的产品和技术被普遍应用于医疗、工业、通讯等请求高牢靠性的范畴，此次收买进一步稳固了村田作为高牢靠性电容器供给商的抢先位置。 在第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）上，村田工程师向电子发烧友记者引见，光通讯速度越来越快，当通讯速度到达毫米波宽带时，超小型的贴片陶瓷电容器（MLCC）中的插入损耗会增加，相比之下，硅电容用具有低插入损耗、高稳定性等优势，市场需求疾速扩展。 村田的高密度硅电容器，经过应用半导体的MOS工艺完成三维化，大幅增加电容器外表积，从而进步了基板单位面积的静电容量。这个特性可以适用于网络相关（RF功率放大器、宽带通讯）、高牢靠性用处、医疗、汽车、通讯等范畴。 查阅村田官网硅电容技术的材料，村田将High-Q电感、电阻、平面MIM电容器、巴伦用沟槽MOS电容器、PLL环路滤波器、低通滤波器、RC滤波器、馈线去耦安装等各种被动元件组合起来，提供应客户。 此项技术也提供应用与MOS半导体完整兼容的后工序技术集成被动元件的平台，并且能够应用于SIP，应用其他技术（CMOS和MEMS等）停止多片模块和倒装片的异质集成。  在村田众多硅电容器产品系列中，本次光博会上展出的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是支持最高到100GHz+的外表贴装型硅电容器。 

村田外表封装硅电容器产品

据悉，村田硅电容所支持的带宽从20、40、67到110GHz，目前67GHz的硅电容曾经量产，110GHz的在去年底推出。不难看出，因应光通讯高速率的请求，具有大带宽的硅电容将更受市场欢送。 在特性上， 电子元器件采购网 村田硅电容器完成了-55℃至 150℃的普遍工作温度范围。耐压达450V，运用寿命至少达10年之久，硅电容尺寸薄至50um以内。这些参数都标明硅电容较之MLCC在光通讯范畴有着更大的应用特质。 

村田引线键合用上下电极硅电容器产品

 此次村田不只带来了硅电容器，还展现了硅基板。普通的氮化铝(AlN)陶瓷基板无法做到小型化以及存在牢靠性应战，相比之下，村田定制化硅基板计划具有小型化、高牢靠性、本钱更低等优势。“硅基板能够将电容与电阻等器件整合到基板内部，从而完成基板的小型化等特性”，村田工程师解析说。 在数据中心范畴村田提供用于线缆管理的RFID标签产品，由于在线缆实践应用中需求贴标签来区分接头与插口的对应状况，时间久了普通标签容易磨损，而将RFID标签贴在接头上便当扫描考证，便于管理。村田的这款RFID标签采用陶瓷封装，经过读写器读取光纤ID、光纤品种、插入位置等信息，完成简单的光纤辨认，消弭衔接错误，防止因接头插错而惹起的数据中心系统停顿等毛病的发作。                                                                                                                          村田数据中心线缆管理用RFID标签产品 据理解，此次是村田第一次参与光博会，或许正是由于对光通讯市场前景的看好，看得出村田是有备而来，规划了硅电容、硅基板以及小型化RFID标签等多种产品，应对将来高速增长的光通讯市场需求。   亿配芯城（WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

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