2 月 19 日消息，英飞凌周四表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体芯片工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的一笔投资。 英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金，该公司称该工厂将创造大约 1000 个就业机会。  

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。 

英飞凌表示，该芯片工厂将生产功率半导体和模拟 / 混合信号组件， 电子元器件采购网 在满负荷生产时，其年收入将与投资额相当。模拟 / 混合信号组件可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用。功率半导体和模拟 / 混合信号组件的相互作用使创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。德国经济部批准了项目的提前启动，这使得在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前就可以开始施工。在过去两年全球芯片短缺的情况下，欧盟正在寻求加强半导体生产。根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会在 2030 年前为公共和私营半导体项目拨出了总计 150 亿欧元的资金。 

英飞凌科技股份公司总部位于德国Neubiberg，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

2020年5月13日，英飞凌名列2020福布斯全球企业2000强榜第763位。

2020年7月，入选 2020年全球汽车零部件企业百强榜。

2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第433位。

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