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线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来

贴片电阻是电子产业链中采购小姐姐和工程师小哥哥们经常遇到的“小家伙”，因此要特别注意其引起的主要原因及应对之策。 下面由中国电子元器件网给大家带来电阻损坏的原因和应对之策。 贴片电阻损坏的5大原因： 1.贴片电阻与电源变压器距离太近，两端的线路阻抗很小，变频器没有装置直流电抗器和输出侧交流电抗器，使整流桥处于电容滤波的高幅度尖脉冲电流的冲击形态下，导致整流桥过早损坏。 2.电网电压瞬间变高，遭遇雷击或浪涌电压过高，而电网内阻小，保护电网电阻经击穿烧坏不起作用，导致全部过压加到整流桥上。 3.后

一、开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有： 1. PCB受外力后断路居多。 2. 非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻。 3. 外施应力电压过高也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。 这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。 二、短路烧毁（指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因一般有： 1.电容封装型号不够大; 2.预

半导体材料硅晶圆是生产制造集成ic的必不可少的原材料，关键由抛光片、淬火片、外延片、节防护片和导体和绝缘体上硅单晶五大类商品组成。前不久受疫情危害，新加坡全国性开展封城，本来就供货焦虑不安的6吋硅晶圆将更为吃紧。 停工致产能焦虑不安 大家都知道，新加坡是半导体材料生产制造名镇，是亚洲地区最重要的半导体材料出入口销售市场之一，仅次中国内地、日本国、日本、马来西亚和台湾。新加坡的半导体产业在全球半导体材料全产业链中占据十分关键的部位。 除此之外，新加坡也是全世界封测关键的管理中心之一，据调查，东南

消费者开支狂跌，今年实际GDP预估将下跌10%-15% StrategyAnalytics的新场景分析表明，由COVID-19引起的今年衰落将在2023年再生以前毁坏全球汽车、消费电子、半导体材料和IT基础设施建设业务流程。 新的场景说明，自傲低迷至今最比较严重的康波周期所导致的毁坏将造成第二季度关键工业生产经济大国的实际GDP狂跌超出7％（年化率33％），消费者和B2B公司将遭到损害。 StrategyAnalytics首席战略官该场景剖析的顶尖投资分析师HarveyCohen表达，“人们家

逻辑集成ic又叫可编程逻辑器件，英语全称之为：programmablelogicdevice即PLD。PLD是作为一种通用性集成电路造成的，他的逻辑作用依照客户对器件程序编写来明确。一般的PLD的处理速度很高，得以考虑设计方案一般的大数字系统软件的必须。 测算类集成ic也称逻辑电路，是一种离开信号的传送和解决，以二进制为基本原理、完成大数字信号逻辑与运算和实际操作的电路,他们在电子计算机、计算机控制、通讯、自动化技术和仪表盘等层面中被很多应用。逻辑电路能够分成规范化和非规范化两类。 PLD与一

PM10（可吸入颗粒物）是指直径小于或等于10微米的颗粒物，它是空气污染的主要组成部分之一。这些颗粒物威胁着我们的健康，可以通过吸入进入我们的呼吸系统，甚至进一步进入我们的血液循环系统。造成PM10的主要原因包括自然和人为原因，如工业过程、交通尾气、燃烧排放等。 首先，我们来看看PM10的来源。PM10可以来自自然源，如土壤和植被的风蚀、风暴、火山灰等，还包括海洋飞沫、蒸发过程和森林火灾等。此外，人类活动也是PM10的主要来源。工业过程中的燃烧排放、废气排放和化学反应都会产生大量PM10。交通

过去几年间，随着 AI 的发展，一个属于机器人的万亿级赛道正在火热开启，无论是 Google 、特斯拉，还是国内的达闼、追觅、以及稚晖君创业的「智元机器人（AGIBot）」公司均投身其中。 不过，对于普通用户而言，机器人最为重要的并不是设计得多么好看，而是实用性。在当代年轻人的“精致懒”之吃饭要人弄、家务要人做状态下，如果有一款集做饭、收纳、保洁等多个才艺于一身的机器人，岂不美哉！ 近日，斯坦福大学 3 位研究人员让许多用户的美梦成真了，其发布了一款名为Mobile Aloha的 AI 机器人