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  非接触式连接方案领导者Keyssa日前推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易于设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标準的高速通讯协定。Keyssa并同时发表KSS104M-CW(Connected World)，其为包括所有关键系统之电磁和机械要求的即用型非接触式连接模组，使KSS104M能建置于行动装置和其他系统产品中。   KSS104M为Keyssa Kiss Connectivity解决方案产品线的最新成员，其为

阿里巴巴集团旗下操作系统品牌AliOS宣布,将于4月1日正式发布一款移动便携智能驾驶产品“Auto Circle”。 AliOS同时放出了一则视频广告,从中可以看到,这款产品仅有手掌大小,只要插在自行车、三轮车、滑板、汽车等交通工具上,就能瞬间使其具备智能驾驶能力。 据阿里工程师坚亥介绍,Auto Circle整合了阿里巴巴历年来在物联网、智能驾驶、机器视觉、操作系统等领域的核心技术,是AliOS的一款实验室产品,目前正在研发中。 它应用了PnP(Plug-and-Play)即插即用技术的智能

苹果iPhone 11才上市不久，苹果铁嘴、天风国际证券剖析师郭明錤今天（25日）就发布2020年新iPhone预测，他预期明年的新机将援助5G，外型设计将大幅改动。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。 综合媒体报导，郭明錤指出，因明年新iPhone将援助5G，金属中框设计必需有所改动，包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序，透过蓝宝石或强化玻璃，维护挖槽注塑构造。 郭明錤估量，明年新iPhone金属中框与机壳单价将大幅提升，最高分别约生长50~60%与40~50%

芯龙半导体的非分光红外型气体探测器芯片：创新与性能的完美结合 随着工业和环境监测需求的日益增长，气体探测器芯片在安全、环保、医疗等领域的应用越来越广泛。芯龙半导体有限公司推出的非分光红外型气体探测器芯片，凭借其卓越的性能和创新的研发技术，成为了行业内的佼佼者。 非分光红外型气体探测器芯片是芯龙半导体公司研发的一款高性能气体探测芯片，它采用先进的红外光谱技术，能够快速、准确地检测多种气体。该芯片具有以下主要特点： 首先，芯龙半导体的非分光红外型气体探测器芯片具有高灵敏度。该芯片采用先进的红外光谱