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从iPhone 8“十连裂”，到iPhone X良品率低可能跳票推迟上市，最近苹果手机的负面消息不断。业界分析，连续出现的电池膨胀致手机开裂事件，让苹果的品牌形象大受打击，甚至不排除步三星后尘手机被迫召回的可能。 中国成苹果开裂重灾区 10月9日，嘉兴姑娘小敏才用了两天的iPhone 8在充电时竟然爆了，凌晨时手机发出的噼噼啪啪爆裂声着实让她吓了一大跳。 而这绝非孤例，随着9月下旬iPhone 8在全球开卖以来，国内外至少已发生了10起有报道的电池膨胀致使外壳开裂事件。 作为苹果手机销售的主要

9月11日，苹果于周二推出了年度秋季产品发布会，推出了新款iPhone11，iPhone11 Pro，iPhone11 Pro Max，Apple Watch和iPad，以及有关Apple TV +和Apple Arcade的新细节。 该公司推出了三款新款智能手机，包括售价699美圆的iPhone 11，售价999美圆的iPhone 11 Pro以及售价1,099美圆的iPhone 11 Pro Max。这三款设备看起来与它们的前辈类似，但Apple曾经晋级了各自的相机系统以允许广角照片，同时

最新英飞凌INFINEON 2300V IGBT7系列模块 基于TRENCHSTOP™ IGBT7 PrimePACK™ 的兆瓦级T型 三电平桥臂模块组 基于TRENCHSTOP™ IGBT7的PrimePACK™ 1500V直流NPC2三电平桥臂IGBT模块组，风冷条件下系统功率1.8MW。 产品描述： ▪️ FF1800R23IE7，FF1800R23IE7P 1800A 2300V 半桥 ▪️ FF2400RB12IP7，FF2400RB12IP7P 2400A 1200V 共集电极双管

据南通日报音讯，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将停止试消费，该项目在全球首创铜柱法消费高密度无芯封装基板，具有中心学问产权。 据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元，建成后可到达年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 该项目占空中积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际抢先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月