标题：英特尔EP2C8Q208C8N芯片IC在FPGA技术中的应用 英特尔EP2C8Q208C8N芯片IC是一款高性能的FPGA芯片，采用先进的138 I/O 208QFP技术，具有出色的性能和灵活性。该芯片广泛应用于各种领域，尤其在通信、数据存储、网络和工业控制等领域中发挥着重要作用。 首先，EP2C8Q208C8N芯片IC的FPGA技术提供了高度可编程性，允许用户根据实际需求进行定制。这种技术能够实现高速数据传输，大大提高了系统性能。其次，其采用的先进封装技术使得芯片具有更高的I/O数量和
英特尔宣布停产仅仅推出1年的比特币矿机芯片
2024-05-074月19日据Tom's Hardware报道，英特尔正式宣布将停止生产Blockscale ASIC（特定应用集成电路）比特币矿机芯片系列，这一决策是出于优先考虑对IDM 2.0战略的投资。该公司也已经退出了几项业务以紧缩开支。而英特尔并未透露是否计划完全退出比特币ASIC业务，表示将继续监测市场机会。 英特尔的Blockscale ASIC芯片在2018年加密货币热潮结束后上市，而该公司此举在当时被认为是时机不合时宜。但值得注意的是，此时比特币估值再次飙升，突破了近一年来
标题：英特尔10M08SAM153I7G芯片：FPGA 112 I/O 153MBGA技术的应用与方案介绍 英特尔10M08SAM153I7G芯片是一款高性能的集成电路（IC），广泛应用于各种电子设备中。此芯片采用FPGA 112 I/O和153MBGA技术，具有出色的性能和灵活性。 首先，FPGA 112 I/O技术为芯片提供了大量的输入/输出接口，使得设备能够与外部硬件进行高效的数据交换。这种技术使得设备在处理大量数据时，能够保持高速、稳定的运行状态。 其次，153MBGA技术则是一种先进
标题：英特尔EP2C8T144C8N芯片IC在FPGA和144TQFP技术中的应用与方案 英特尔EP2C8T144C8N芯片IC，一款高性能的嵌入式处理器，以其强大的处理能力和卓越的性能，在众多领域中发挥着重要作用。特别是在FPGA和144TQFP技术的配合下，该芯片的应用范围更是广泛。 首先，FPGA技术以其灵活的可编程性，为EP2C8T144C8N芯片提供了广阔的发挥空间。通过FPGA，我们可以根据实际需求，对芯片的功能和性能进行灵活配置，从而实现最优化的系统性能。此外，EP2C8T144
净亏损28亿美元，英特尔发布2023第一季度财报
2024-04-294月28日，英特尔公布了2023财年第一季度财报，营收为117亿美元，同比下降36%。净亏损为28亿美元，上年同期净利润为81亿美元。不按照美国通用会计准则的调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。 尽管业绩出现了较大下滑，但英特尔第一季度调整后每股收益和营收仍好于华尔街分析师预期。按照部门划分，英特尔客户计算集团第一季度净营收为57.67亿美元，同比下降38%；运营利润为5.20亿美元。其中，台式机业务营收为18.79亿美元，同比下降25%；笔记本业
标题：英特尔10M08SAE144I7G芯片IC在FPGA 101与144EQFP技术中的应用方案介绍 英特尔10M08SAE144I7G芯片IC，一款高性能的逻辑芯片，以其卓越的性能和出色的稳定性，广泛应用于各种电子设备中。此芯片采用FPGA 101技术，具有高速、高可靠性和高灵活性，适用于各种复杂的数据处理和传输应用。同时，其144EQFP封装形式，提供了更多的I/O接口，使得其在各种复杂的应用场景中具有更大的优势。 在智能家居领域，英特尔10M08SAE144I7G芯片IC的应用方案值得
做中国的英特尔！这家厂商引领高端RISC-V芯片行业发展
2024-04-28RISC-V伴随着AIoT时代应运而生，并且近年来由低阶向高阶应用不断演进，在HPC、数据中心、AI、通信、AR/VR等领域得到了长足的发展。 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内RISC-V软硬件生态的代表性企业赛昉科技（StarFive）的销售总监周杰，探讨在RISC-V生态快速发展的背景下，当前RISC-V企业在高性能应用领域的破局之道。 实现底层核心IP及SoC的自研，下一代产品将增加AI功能以深度赋能 据了解，赛昉科技成立于2018年，提供全球领先的基于RISC-V指令集的C
英特尔CEO基辛格将再访台积电：商讨3nm合作寻求晶圆代工支持
2024-04-285月15日联合报报道，据台媒称英特尔CEO将再访台积电：商讨3nm合作寻求晶圆代工支持 据悉，英特尔的CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）将于5月下旬第三次到访台积电，商讨重启3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。知情人士透露，基辛格预计于5月21日出席在自家Intel Vision年度技术大会，除了讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈3nm制程合作事宜，并寻求台积电的晶圆代工产能支持。 英特尔在去年4月和12月曾两度到访台积电，但由于台积电美国亚利桑那州晶圆厂
标题：Intel英特尔EP4CE15E22C7N芯片IC在FPGA 81和144EQFP技术中的应用方案介绍 Intel英特尔EP4CE15E22C7N芯片IC，一款高性能的FPGA芯片，以其出色的性能和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片在FPGA 81和144EQFP技术中的应用方案。 首先，FPGA 81是一种可编程逻辑器件，具有高速度、低功耗和灵活性的特点。EP4CE15E22C7N芯片IC与FPGA 81结合，可实现高速数据传输和复杂的逻辑运算，提高系统的整体性能。 其
英特尔发布更为先进的芯片封装蓝图
2024-04-275月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。 在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一