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台积电最近宣布,经过深思熟虑,他们已决定在嘉义科学园区建立其最先进的1nm制程代工厂。这一决策标志着公司在技术前沿的又一重大飞跃。据悉,台积电计划在该项目上投资超过万亿新台币,足见其对该项目的重视与期待。 台积电对工厂选址的决策基于多方面因素的考量。虽然目前仅透露了部分细节,但可以确定的是,台积电将继续与相关管理局紧密合作,以评估并确定最合适的建厂地点。这不仅关乎技术发展的需要,也涉及诸多实际操作的问题。 嘉义科学园区的100公顷土地将专供台积电的新工厂使用。初期,其中的40公顷将用于建立先进
台积电近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗,仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。 SOT-MRAM阵列芯片采用先进的制程技术,台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关产品线。这些制程技术的应用使得芯片具有更高的集成度和更低的功耗。此外,该芯片还采用了创新的运算架构,进一步优化了功耗和性能。 台积电凭借其在半导体制造领域的领先地位和技术实力,一直在积极布局存储器市场。此次开发的SOT-
近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底,月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片,而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年,产能目标再倍增,以满足未来AI和HPC(高性能计算)的强劲需求。 SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片,从而提升性能、降低功
近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出,尽管公司正在努力提高产能,但目前的情况仍然是产能不足,无法满足客户的需求。他表示,这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题,台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示,公司今年的先进封装产能将倍增,但仍难以满足市场需求。他预计,到2025年,公司仍需要继续扩
台湾芯片代工巨头台积电近日宣布,将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间,并对先前关于该工厂将生产先进制程芯片的声明表示存在不确定性。 台积电董事长刘德音在新闻发布会上表示,这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现既定时间表方面面临挑战。 台积电之前曾计划在2026年开始让第二家工厂生产3纳米芯片。然而,刘德音在18日的发言中指出,台积电正在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。他还表示,具体芯片类型尚未确定,将根据客户需求和政府激励措施进行调整。 台积电在亚利桑那州建厂
电子发烧友网报道(文/李弯弯)1月18日,台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示,台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币(约合1426.2084亿元人民币),与上一年同期相比,营收大致持平,净利润约为2387.1亿元新台币(约544.2588亿元人民币),同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。 3nm增长强劲带来营业收入增长根据台积电发布的财务报告,2023年第四季度,其3nm工艺收入相比上季度大幅增长,占晶圆总收入的15
在1月18日台积电的线下法来会上,被问及AI芯片先进封装方面的进展,其高层主管魏哲家表示,该领域的需求持续处于活跃状态,现阶段产量难以满足市场的需求,供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道,台积电一直在增加先进封装的生产能力,预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道,台积电的先进封装业务需求激增。
Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战,chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点: 集成电路 (IC) 的复杂性:随着半导体技术的进步,设计和制造大型单片 IC 的复杂性也随之增加。这导致了良率、成本、技术资源和上市时间方面的挑战。 摩尔定律:半导体行业一直遵循摩尔定律,该定律表明微芯片上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。晶体管密度的不断扩大
1月18日,台积电总裁刘德音在发布会上表示,公司全球生产基地的扩展计划正深入进行,其中日本熊本工厂将于2月24日举行盛大开幕式。关于美国新厂建设,正在与AZ厂及政府就税收优惠等问题进行积极商讨,并预计该工厂于2025年投入大规模生产,确保产品质量达到甚至超出位于中国台湾的总部水平。 谈及欧洲厂建设,刘德音表示已得到欧盟官方持续支持且有望于2024年第四季度正式启动工程。对于家乡台湾省,台积电将继续加大先进制程的投资力度,以满足日益增长的客户需求。 有外媒询问关于自己的退休计划时,刘德音表示预计
1月18日,台积电总裁魏哲家在法说会中提及行业现状。他虽预测全球经济环境与政局形势存在不确定性,但依旧乐观地期待今年半导体产业仍将取得10%的年度增长率,尤其是晶圆代工产能将有望达至20%的增长。而台积电也有望在美元营收方面保持20%以上的增长幅度。 关于未来发展,魏哲家表示,2023年晶圆代工业表现虽同比下降13%,但因其在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)等领域的突出地位,其业绩表现将超越行业平均水平。对于2024年,台积电将受益于市场需求旺盛,预期全年营收有可能达到21~25%的年增