越南推出首款工业和电信集团推出5G芯片
2024-03-2811月13日消息，近日总部位于越南的Viettel Group在2019年开始5G技术研究，现已实现对5G电信基础设施的完全控制，确保从内部提供强有力的保护。最近，在2023年越南国际创新展（VIIE 2023）上，Viettel宣布了越南科技行业的一项重大事件：工业和电信集团推出了5G芯片，标志着其在5G技术方面的最新进展。 这款5G芯片是越南首个5G DFE芯片系列，完全由Viettel工程师设计。这是越南首个个也是首个由Viettel的越南工程师开发并成功测试5G生态系统中先进、复杂的芯
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列
2024-02-07随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C®）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MC
世界首款四座氢内燃机原型机在辽宁成功首飞
2024-01-311 月 30 日，据沈阳航空航天大学发布消息，首款四座氢内燃飞机原型机已于 1 月 29 日在沈阳市法库财湖机场成功首飞。该项目由沈航大学校长杨凤田担任首席科学家并主导研制。 RX4HE 120kW 原型机在首飞中展现出优异性能，发动机功率达到台架标准的 120kW，已具备在通航机场运行的条件。此外，其核心部分已初步实现国产化。 辽宁通用航空研究院四座氢内燃飞机首席试飞员徐孝本兴奋地表示： 这款氢能飞机乃我国首次尝试，倍感荣耀。去年初曾驾驶过 80kW 的验证机，继而驾驶 120kW 的原型机
清华研发出首款全灵活电阻式RAM设备
2024-01-271 月 23 日，清华大学科研团队发布成果称成功研发出了一种名为 FlexRAM 的新型液态金属存储器，该项研究成果刊登在《Advanced Materials（先进材料）》期刊上。 全弹性电阻式浮动存储器 FlexRAM，其重要组件包括 Ecoflex 生物聚合物粘附的液态金属镓液滴，通过二进制储存的电荷实现数据储存。 这类基于镓的液态金属赋予了 FlexRAM 显著的数据写入和读取能力。就像仿生学原理中神经元的超极化和去极化过程，定向氧化和还原机制使得液态金属能够进行写入和读取。 参与此项
米尔电子和瑞萨电子推出首款MPU生态开发板瑞米派
2024-01-26近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，它兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。 1工业芯片 采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40℃-125℃，满足10年以上交期，是真正适合用来做严肃工业产品的芯片。 2接口丰富 除了常见的HDMI、WIFI/蓝牙、音频等接口外，还包含Pi产品不多见的双网口、LVDS屏接口，通过外接模块可以扩展
全球首款88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接屏成功点亮
2024-01-23成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布，成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏，这一创新成果不仅代表了显示技术的新里程碑，更凸显了Micro-LED在高端显示市场的潜力。在众多技术亮点中，尤其值得关注的是其前维护功能和超低反射率。 INNOVATION 创新亮点 01 前维护功能 前维护功能的设计更加人性化，相较于背部维护设计，它不需要从后面拆卸，极大地简化了维护过程。用户可以直接从屏幕正面进行更换和维修，显著降低了维护成本和时间。 02 超低反射率
首款集成Spectricity多光谱摄像头的智能手机亮相CES 2024
2024-01-23据麦姆斯咨询介绍，Spectricity是一家为消费类移动设备提供多光谱成像解决方案的公司，通过在智能手机中集成多光谱摄像头，实现手机照片的“真实色彩”。Spectricity在近期举办的CES 2024上展示了首个集成多光谱摄像头的智能手机，并表示已经为量产做好准备：这款多光谱摄像头可以在两年内被集成于任何量产智能手机。 从人体肤色呈现不佳到颜色显示不匹配，每个智能手机用户都或多或少感受到手机摄像头是如何失真的。这是因为手机摄像头本质上是“色盲的”，无法准确感知颜色信息。 Spectrici
Melexis推出首款采用Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830
2024-01-23全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexie出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。 MLX90830以Melexis突破性的Triphibian技术为核心，不仅使MEMS传感器能够实现远高于
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC
2024-01-20全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块 支持众包定位等广泛应用 同时带来最低eBoM 新品速递 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（
苹果首款头戴式设备Vision Pro发售在即，预计2024年出货量达5万
2024-01-20苹果首款头戴式显示器 Vision Pro 的全球发售即将拉开帷幕，TrendForce集邦咨询认为此举将助推苹果进军虚拟现实市场，预计到 2024 年，Vision Pro 的销量或达 50~60 万部。 就备受关注的供应问题，天风国际证券分析师郭明錤做出推测，新品初期的备货可能在 6-8 万台左右，有望于 2 月 2 日在美启动销售。此外，在 2024 CES 展上，众多厂商如高通、索尼、HTC、华硕、雷鸟和佐臻等纷纷推出 VR、AR 产品，这被视为对苹果产品的回应及 VR/AR 产业热度