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历时两年,人工智能初创公司地平线的第一代AI视觉芯片在12月20日发布,首先将面向智能驾驶、智慧城市、智能商业三类场景。地平线创始人余凯对第一财经记者说,明年还将在智能家居领域有更多的商业化落地。 在AI芯片领域,近年来,随着地平线、深鉴科技、寒武纪等公司的崛起,或将改变我国每年花费巨额外汇进口芯片的局面。 软硬结合路线 地平线此次发布的芯片包括两款,一款取名征程(Journey)1.0,面向智能驾驶,另一款取名旭日(Sunrise)1.0,主打智能摄像头。两款芯片采用的都是地平线的第一代BP
如果一辆汽车以100公里每小时的速度行驶,30毫秒的网络时延意味着83.33厘米的移动距离,而1毫秒的移动距离仅为2.78厘米。实际上,不少交通事故就发生在这一念之间,有数据显示,司机的平均刹车反应时间大概是0.8秒,5G网络下自动驾驶的快速反应能力已经优于人类。 1200公里之外的上海试验场中,一台真实的汽车正通过5G试验网连接在北京的远程驾驶平台上。起步、加速、转弯,在北京遥控上海的车辆与实时驾驶体验并无太大差别,5G的超低时延保证了日常驾驶习惯在远程操纵中的安全,超高速率也使车载高清摄像
联发科虽然早在2017年底,就领先同业祭出AI(人工智能)应用,将旗下行动装置、智能家庭芯片平台全面升级AI功能,也顺利协助公司智能手机及平板电脑芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中兴的气势,不过,在主要竞争对手也紧急将旗下手机芯片平台穿上AI的衣服,并持续采取政治、价格两面刃来压缩联发科芯片市占率的回升走势下,在目前同业间字面上的AI手机芯片解决方案,并没有太大差异下,AI似乎又瞬间成了Another Indifference无差异化的创新功能后,全球手机市场需求成长趋缓的天花板压力,及
随着云计算的边境拓宽以及云技术与5G、AI、挪动化等技术的衔接,云计算正在进入Cloud2.0时期,丰厚了将来的想象空间。 正在走来的Cloud2.0时期,为云计算行业格局的变化提供了时机,也使得看似结果明显的云计算流派之争有了新的可能性。全面上云的拐点到了,今年是从传统IT向云计算全面转移的拐点。 云计算头把交椅轮番坐 过去5年间,全球云计算市场头部玩家呈现5次更迭,先是微软取代IBM成为全球第二,接着阿里巴巴取代IBM、Rackspace等传统IT厂商成为全球第三,同时谷歌先发制人,成为全
9月10日到11日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的第三届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2019)在深圳举行。在本次大会上,SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统处理计划,并盘绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G资料和基片处理计划,共同探寻SiP业务与技术趋向。SiP开展趋向从手机射频前端近几年的变化,能够看出,手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来,SiP产品的市场需求
2019世界制造业大会于9月20日至23日在安徽省会合肥举行。世界制造业大会由工信部、科技部、商务部、国务院国资委、中国工程院、全国工商联、全国对外友协、中国中小企业协会、结合国工业开展组织、全球中小企业联盟、安徽省人民政府结合主办,以 创新创业发明 迈向制造业新时期携手全球中小企业 共创智能制造业高质量开展新将来为主题,坚持新开展理念,推进高质量开展,聚焦先进制造业新技术、新组织方式、新产业集群,推进共建一带一路,深化施行长三角一体化开展战略,推进中部地域崛起、共享机遇、共谋开展、共赢协作,
2019年,5G技术开展成为业界讨论的热点话题。随着5G不时开展,光模块市场将迎来快速开展阶段。一方面,依据5G的技术架构,5G网络的建立方式将有别于4G,对主设备以及传输设备的需求会增加。光模块作为光电信号转换的重要零器件,在5G中除了需求量上升,还有传输速率的提升,对光模块的性能的请求提升。另一方面,随着数据流量的迸发,市场对云计算需求增加,云计算业务的飞速开展带动数据中心建立数量增加。光模块作为数据中心主要器件,受益于下一代速率,各类新技术晋级。 为此,三菱电机在2019第21届中国国际
前言:核心粒子逐渐成为半导体行业的热门词汇之一。它被认为是延缓摩尔定律失效、减缓加工时间、支持半导体工业持续发展的有效方案。摩尔定律的演变即使你不是一名信息技术从业者,你也可能听说过著名的摩尔定律:1965年,英特尔创始人戈登摩尔提出,集成电路的集成水平将在长达十年的时间里每两年翻一番,然后周期将缩短到18个月。当时,摩尔先生只将摩尔定律的应用时间限制在十年,但事实上,处理器技术的发展是惊人的。到目前为止,这个在当时受到无数人质疑的奇妙定律仍然有效,工艺技术基本上每两年就进入一个新的阶段。 然
全球半导体行业已经进入存量竞争的时代,受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势,中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据,2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下,国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期,值得投资者密切关注。 ---《投资者网》李杰 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元,略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知
2019年12月19日,电子深圳国际电子展成功开幕。作为展会唯一的视频播放合作伙伴,Elexcon在展会期间通过直播采访了许多企业,并就相关行业、技术、市场和产品进行了广泛交流。12月19日下午,珠海艾派克微电子有限公司销售总监陈其铭钟新立在视频工作室接受了采访。在采访中,陈其铭介绍Epak的发展现状和本次展会展示的特色产品。他还特别强调高性能单片机产品如何以优异的产品性能赢得大客户的青睐。 照片:珠海艾派克微电子有限公司销售总监陈其铭电子发烧友:微控制器市场将在2019年下降,2020年适度