MEMS工艺设计中如何实现应力匹配？
2024-01-16残余应力一直是MEMS技术发展中的一个重要问题，MEMS 器件中的残余应力会对器件的性能以及可靠性产生重要影响。根据其产生的原因，一般可将残余应力分为本征应力和热失配应力两大类。本征应力的成因比较复杂，主要是由于晶格失配引起的，而热失配应力是由于不同材料的热膨胀系数差异引起的。 什么是本征应力？ 本征应力又称内应力，是指在室温和零外加负载的情况下，材料自身内部存在的应力，分为压应力和张应力。在MEMS薄膜材料中，表现尤为突出，当内应力在薄膜材料厚度方向分布不均匀时，会产生应力梯度。当应力梯
如何将PIC转换为功能性和完全封装的微型传感器探头？
2024-01-16与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成光子集成电路（PIC）。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但近年来这个领域正迎来迅速发展。 不过，如何将这样的PIC转换为功能器件，是一大挑战——这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC，并将光从PIC中取出。 例如，对于光通信，需要用光纤进行连接，然后将光脉冲长距离传输。或者，PIC可以容纳一个光学传感器，它需要外部光来读取。 由于PIC上的光在亚微米尺寸的非常微小的通道（称为“波导”）中传播，因此这种光学耦合非常具有挑战性，需要在PIC和外部
如何通过DLP FPGA实现低延时高性能的深度学习处理器设计呢？
2024-01-15图像识别和分析对于产品创新至关重要，但需要高工作负载，对服务质量要求严格。解决方案如GPU无法满足低延迟和高性能要求。DLP FPGA是一种可行的选择，本文将探讨如何实现这种技术。 图像识别和分析在各种产品创新中具有重要作用。然而，这些应用通常涉及高工作负载，对服务质量有严格要求。目前的解决方案，如GPU，无法同时兼顾低延迟和高性能要求。 为了在应用深度学习的同时提供良好的用户体验，可以在FPGA上架构一个超低延迟和高性能的DLP（深度学习处理器）。 DLP FPGA可以同时支持稀疏卷积和低精
如何能够实现通用FPGA问题？
2024-01-15在 FPGA 广泛应用的今天，康奈尔大学计算机科学助理教授 Adrian Sampson 思考它是否走在正确的路上，如何能够实现通用 FPGA 等问题。 计算 FPGA 什么是 FPGA？ 我认为架构社区对这个概念没有一致的定义。我们来看三个可能的答案： 定义 1：FPGA 是一堆晶体管，你可以把它们连接（wire up）起来做出任何你想要的电路。它就像一个纳米级面包板。使用 FPGA 就像芯片流片，但是你只需要买这一张芯片就可以搭建不一样的设计，作为交换，你需要付出一些效率上的代价。 我不喜
如何处理跨时钟域这些基础问题
2024-01-15导言 在很久之前便陆续谈过亚稳态，FIFO，复位的设计。本次亦安做一个简单的总结，从宏观上给大家展示跨时钟域的解决方案。 什么是亚稳态？ 对大多数工程师来讲，亚稳态是非常难以追踪的，因为它具有不确定性，在相对规范的设计下，如果仍然发生这个问题，那么可能非常难以复现异常。简单来讲，当触发器不满足建立时间和保持时间要求时，就会导致亚稳态。亚稳态出现时，触发器既不是高逻辑也不是低逻辑，后续电路则可能读取为0或者1（不确定状态），导致电路逻辑做出不符合当前事物逻辑的事情。 对于数字设计人员来讲，只要信
如何克服Amdahl定律的影响呢？
2024-01-13Arm Helium 技术诞生的由来 克服 Amdahl 定律的影响 在前几篇文章中，我们介绍了采用 Arm Helium 技术（也称为 MVE）的 Armv8.1-M 架构如何处理矢量指令。但问题是，每当代码被矢量化时，Amdahl 定律的影响很快便会显现，让人措手不及。如果您不了解 Amdahl 定律，可以简单理解为，Amdahl 定律表明算法中无法并行化的部分很快就会成为性能瓶颈。例如，如果有 50% 的工作负载可以并行化，那么即使这部分工作负载可以无限并行，最多也只能将速度提高二倍。不
百度生成式AI如何助力医疗应用升级？
2024-01-111月6日，小寒节气来临之日，2024年北京大学医院管理、医疗产业、投融资领军人才研修班（以下简称：“研修班”）开学典礼正式在“燕园”举办。北京大学政府管理学院院长燕继荣，百度集团资深副总裁、大健康事业群（HCG）总裁何明科等出席开学典礼，何明科作为导师代表发表致辞。 何明科在典礼致辞中表示，随着“健康中国”战略的持续推进，医疗健康行业迎来了新的发展周期，并爆发出强劲的增长势头；与此同时，大模型加速落地，推动新一轮科技创新、产业升级、生产力跃迁，百度是其中的重要力量。如今，百度HCG正站在产业交
如何通过双CAN通讯卡解决工业通信冗余技术
2024-01-11CAN（Controller Area Network）通信技术在工业变频器组网系统中应用广泛，但在工业控制现场，传输介质或总线驱动器损坏都会破坏CAN的可靠通信，这些故障如不能自动检测并采取相应措施，将使系统部分甚至完全失去通信能力，解决这一问题的有效途径是采用冗余通信控制。 中冶南方自动化公司采用系统级冗余设计方案，自主研发EC570系列变频器双CAN通讯卡，大幅提高了变频器产品的可靠性和一致性，解决了工业通信冗余技术难题，满足了工业、军工等高标准领域对通信技术国产化和高性能变频器产品的需
一体化大压铸技术如何斩获百万美金技术大奖？
2024-01-10上周，我们给大家隆重介绍了小米在2024年开年后公布的第一件大事——那就是雷总为小米工程师们颁发的“百万美金技术大奖”，奖励在重大技术创新项目中做出关键突破工程师团队！ 而今年的百万美金大奖，更是花开两家，他们分别是“一体化大压铸”技术团队以及“小米澎湃OS”技术团队。 今天，我们有幸邀请到了荣获桂冠之一的“一体化大压铸技术”团队，和大家一起聊聊这个被称为“工业巨兽”的“一体化大压铸技术”到底有哪些过人之处，并分享一下团队在研发过程中经历的那些小故事。01 化繁为简 全栈自研大压铸 各位老师们
人工智能芯片如何助力汽车创新
2024-01-10近期，恩智浦首席技术官拉尔斯·瑞格宣称，仅凭AI难以驱动汽车芯片的持续创新，因其与构建AI聊天机器人存在本质差异。瑞格强调，汽车业采用新型电子功能需逐步推进，而非彻底改革；汽车的高度安全准则决定了AI芯片无法取代所有其他类型的芯片，如传感器、处理器和微控制器。实际上，它们将被逐渐整合以强化现有的功能。瑞格表示：“许多人将AI视为万能。这些技术的确非凡，但它们自我实现‘智能汽车支撑’的能力有限。” 瑞格认为，汽车内的芯片犹如中枢神经系统。可靠的汽车系统需诸多芯片相互配合，而非单纯依赖AI。对于何