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残余应力一直是MEMS技术发展中的一个重要问题,MEMS 器件中的残余应力会对器件的性能以及可靠性产生重要影响。根据其产生的原因,一般可将残余应力分为本征应力和热失配应力两大类。本征应力的成因比较复杂,主要是由于晶格失配引起的,而热失配应力是由于不同材料的热膨胀系数差异引起的。   什么是本征应力? 本征应力又称内应力,是指在室温和零外加负载的情况下,材料自身内部存在的应力,分为压应力和张应力。在MEMS薄膜材料中,表现尤为突出,当内应力在薄膜材料厚度方向分布不均匀时,会产生应力梯度。当应力梯
与电子学类似,光子电路可以小型化到芯片上,从而形成光子集成电路(PIC)。虽然这些发展比电子学的发展要晚,但近年来这个领域正迎来迅速发展。 不过,如何将这样的PIC转换为功能器件,是一大挑战——这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC,并将光从PIC中取出。 例如,对于光通信,需要用光纤进行连接,然后将光脉冲长距离传输。或者,PIC可以容纳一个光学传感器,它需要外部光来读取。 由于PIC上的光在亚微米尺寸的非常微小的通道(称为“波导”)中传播,因此这种光学耦合非常具有挑战性,需要在PIC和外部
图像识别和分析对于产品创新至关重要,但需要高工作负载,对服务质量要求严格。解决方案如GPU无法满足低延迟和高性能要求。DLP FPGA是一种可行的选择,本文将探讨如何实现这种技术。 图像识别和分析在各种产品创新中具有重要作用。然而,这些应用通常涉及高工作负载,对服务质量有严格要求。目前的解决方案,如GPU,无法同时兼顾低延迟和高性能要求。 为了在应用深度学习的同时提供良好的用户体验,可以在FPGA上架构一个超低延迟和高性能的DLP(深度学习处理器)。 DLP FPGA可以同时支持稀疏卷积和低精
在 FPGA 广泛应用的今天,康奈尔大学计算机科学助理教授 Adrian Sampson 思考它是否走在正确的路上,如何能够实现通用 FPGA 等问题。 计算 FPGA 什么是 FPGA? 我认为架构社区对这个概念没有一致的定义。我们来看三个可能的答案: 定义 1:FPGA 是一堆晶体管,你可以把它们连接(wire up)起来做出任何你想要的电路。它就像一个纳米级面包板。使用 FPGA 就像芯片流片,但是你只需要买这一张芯片就可以搭建不一样的设计,作为交换,你需要付出一些效率上的代价。 我不喜
导言 在很久之前便陆续谈过亚稳态,FIFO,复位的设计。本次亦安做一个简单的总结,从宏观上给大家展示跨时钟域的解决方案。 什么是亚稳态? 对大多数工程师来讲,亚稳态是非常难以追踪的,因为它具有不确定性,在相对规范的设计下,如果仍然发生这个问题,那么可能非常难以复现异常。简单来讲,当触发器不满足建立时间和保持时间要求时,就会导致亚稳态。亚稳态出现时,触发器既不是高逻辑也不是低逻辑,后续电路则可能读取为0或者1(不确定状态),导致电路逻辑做出不符合当前事物逻辑的事情。 对于数字设计人员来讲,只要信
Arm Helium 技术诞生的由来 克服 Amdahl 定律的影响 在前几篇文章中,我们介绍了采用 Arm Helium 技术(也称为 MVE)的 Armv8.1-M 架构如何处理矢量指令。但问题是,每当代码被矢量化时,Amdahl 定律的影响很快便会显现,让人措手不及。如果您不了解 Amdahl 定律,可以简单理解为,Amdahl 定律表明算法中无法并行化的部分很快就会成为性能瓶颈。例如,如果有 50% 的工作负载可以并行化,那么即使这部分工作负载可以无限并行,最多也只能将速度提高二倍。不
1月6日,小寒节气来临之日,2024年北京大学医院管理、医疗产业、投融资领军人才研修班(以下简称:“研修班”)开学典礼正式在“燕园”举办。北京大学政府管理学院院长燕继荣,百度集团资深副总裁、大健康事业群(HCG)总裁何明科等出席开学典礼,何明科作为导师代表发表致辞。 何明科在典礼致辞中表示,随着“健康中国”战略的持续推进,医疗健康行业迎来了新的发展周期,并爆发出强劲的增长势头;与此同时,大模型加速落地,推动新一轮科技创新、产业升级、生产力跃迁,百度是其中的重要力量。如今,百度HCG正站在产业交
CAN(Controller Area Network)通信技术在工业变频器组网系统中应用广泛,但在工业控制现场,传输介质或总线驱动器损坏都会破坏CAN的可靠通信,这些故障如不能自动检测并采取相应措施,将使系统部分甚至完全失去通信能力,解决这一问题的有效途径是采用冗余通信控制。 中冶南方自动化公司采用系统级冗余设计方案,自主研发EC570系列变频器双CAN通讯卡,大幅提高了变频器产品的可靠性和一致性,解决了工业通信冗余技术难题,满足了工业、军工等高标准领域对通信技术国产化和高性能变频器产品的需
上周,我们给大家隆重介绍了小米在2024年开年后公布的第一件大事——那就是雷总为小米工程师们颁发的“百万美金技术大奖”,奖励在重大技术创新项目中做出关键突破工程师团队! 而今年的百万美金大奖,更是花开两家,他们分别是“一体化大压铸”技术团队以及“小米澎湃OS”技术团队。 今天,我们有幸邀请到了荣获桂冠之一的“一体化大压铸技术”团队,和大家一起聊聊这个被称为“工业巨兽”的“一体化大压铸技术”到底有哪些过人之处,并分享一下团队在研发过程中经历的那些小故事。01 化繁为简 全栈自研大压铸 各位老师们
近期,恩智浦首席技术官拉尔斯·瑞格宣称,仅凭AI难以驱动汽车芯片的持续创新,因其与构建AI聊天机器人存在本质差异。瑞格强调,汽车业采用新型电子功能需逐步推进,而非彻底改革;汽车的高度安全准则决定了AI芯片无法取代所有其他类型的芯片,如传感器、处理器和微控制器。实际上,它们将被逐渐整合以强化现有的功能。瑞格表示:“许多人将AI视为万能。这些技术的确非凡,但它们自我实现‘智能汽车支撑’的能力有限。” 瑞格认为,汽车内的芯片犹如中枢神经系统。可靠的汽车系统需诸多芯片相互配合,而非单纯依赖AI。对于何