欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > TI

TI 相关话题

TOPIC

标题:TI德州仪器品牌CSD97376Q4M芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 20A 8VSON的技术和应用介绍 一、简述技术 CSD97376Q4M芯片IC是德州仪器的一款重要产品,专为Half Bridge Driver 20A 8VSON应用而设计。Half Bridge Driver是一种驱动半桥电路的芯片,它能够驱动大电流,从而在电力电子应用中起到关键作用。此款芯片具有高效率、低噪声、高功率密度等优点,适用于各种需要大功率转换的场合。 二、技术特点 CSD97376Q4
TI品牌DM3730CUSD100芯片IC DGTL MEDIA PROCESSOR 423FCBGA技术与应用介绍 DM3730CUSD100芯片IC是TI品牌的一款高性能处理器,采用DGTL MEDIA PROCESSOR 423FCBGA封装,具有出色的性能和广泛的应用领域。 该芯片采用先进的4核Cortex-A8处理器,主频高达1GHZ,配合大容量内存和高速存储器,能够实现高效的多媒体处理和数据处理。此外,DM3730CUSD100还集成了丰富的外设接口,如HDMI、USB、SPI、I
标题:TI德州仪器BQ500101DPCR芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 10A 8VSON的技术与应用介绍 一、技术概述 TI德州仪器公司推出的BQ500101DPCR芯片IC是一款具有创新性的HALF BRIDGE驱动IC,适用于10A,8V的SON功率转换系统。该芯片采用先进的半桥驱动技术,具有高效、可靠、易于集成的特点。 二、技术特点 1. 高效率:BQ500101DPCR芯片通过精确的电压和电流控制,实现了高效的功率转换,降低了能源损失。 2. 易于集成:该芯片支持数
标题:TI品牌TMS320C6713BZDP225芯片IC FLOWING-POINT DSP 272-BGA技术与应用详解 介绍:TI品牌TMS320C6713BZDP225芯片IC,采用最新的BGA封装技术,是一款高性能的浮点DSP芯片,广泛应用于各种高速数据处理的领域。本文将详细介绍TMS320C6713BZDP225的技术特点、应用方案以及相关技术细节。 一、技术特点 TMS320C6713BZDP225芯片IC采用先进的浮点运算架构,具有高速的数据处理能力,支持多种并行算法,适用于各
标题:TI德州仪器品牌CSD97394Q4M芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 20A 8VSON的技术和应用介绍 一、技术概述 TI德州仪器品牌的CSD97394Q4M芯片IC是一款高性能的HALF BRIDGE驱动器,专为高效率的电源转换应用而设计。它采用先进的半桥驱动技术,能够在8VSON的工作电压下实现20A的输出电流。此外,该芯片还具有高效、可靠、易于集成的特点,因此在电源管理、电子设备、工业控制等领域得到了广泛应用。 二、工作原理 半桥驱动器的工作原理是通过控制两个功率
TMSDC6727BZDHA250是一款高性能的浮点DSP芯片,采用BGA封装技术,具有更高的集成度和更小的体积。该芯片采用了TI最先进的工艺技术,具有强大的计算能力和优异的性能表现。 在应用方面,TMSDC6727BZDHA250芯片适用于各种高性能计算领域,如图像处理、信号处理、人工智能等。通过采用该芯片,可以实现高效的数据处理和算法优化,大大提高了系统的实时性和可靠性。 具体应用方案包括: 1. 图像处理系统:该芯片可以用于图像识别、人脸识别、目标检测等应用中,通过使用其强大的浮点运算能
标题:TI德州仪器品牌CSD95379Q3M芯片:HALF BRIDGE DRIVER 20A 10VSON的技术和应用介绍 一、简述 TI德州仪器品牌的CSD95379Q3M芯片是一款HALF BRIDGE驱动IC,它能够提供高效的电流控制,支持高达20A的输出电流,同时工作电压范围为10V至50V。这种驱动器特别适用于电机控制、电源转换和电池充电等应用领域。 二、技术特点 CSD95379Q3M芯片采用了先进的半桥驱动技术,具有以下特点: 1. 高效率:通过精确的电流控制,减少能源损失,提
标题:TI德州仪器DRV8332HDDV芯片:HALF BRIDGE驱动IC的5A能力及其在44Hz SOP封装中的应用 介绍 德州仪器(TI)的DRV8332HDDV芯片是一款专为高频应用设计的半桥驱动IC。其独特的HALF BRIDGE架构和强大的5A输出能力使其在各种电机控制和电源转换应用中表现出色。本文将详细介绍这款芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例。 技术特点 DRV8332HDDV芯片采用先进的半桥驱动技术,具有以下特点: * 5A输出能力,适用于大功率应用; * HALF
美国半导体大厂德州仪器(Texas Instruments)于周二(21日)美股盘后发布2020年第二季财报,整体表现优于华尔街预期。该公司预测,未来可持续受惠于疫情带动的远端办公需求,看好第三季营运表现再度优于预期。在财报和财测亮眼激励下,德州仪器盘后股价一度跳涨2.6%。 根据德州仪器发表的财报资料,2020年第二季(截至6月30日为止),因车用芯片需求疲软,营收年减12%至32.4亿美元,但远高于市场平均预期的29.4亿美元;净利年增6%至13.8亿美元;每股盈余由去年同期的1.36美元
TI品牌TMS320C6711DZDP200芯片IC DSP FLOATING-POINT 272-BGA技术与应用介绍 TMS320C6711DZDP200是一款高性能的DSP芯片,采用TI最新的272-BGA封装技术,具有出色的性能和稳定性。该芯片支持浮点运算,适用于需要高速数据处理和实时分析的应用领域。 技术特点: * 高性能:采用最新的CPU架构,处理速度高达几百兆位/秒,支持并行处理和高速数据传输。 * 浮点运算:支持浮点运算,能够处理复杂的数学运算和科学计算。 * 高速数据接口:支