Keyssa以不可置信的极小外型及功耗提供高速传输
2024-10-25 非接触式连接方案领导者Keyssa日前推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易于设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标準的高速通讯协定。Keyssa并同时发表KSS104M-CW(Connected World)，其为包括所有关键系统之电磁和机械要求的即用型非接触式连接模组，使KSS104M能建置于行动装置和其他系统产品中。 KSS104M为Keyssa Kiss Connectivity解决方案产品线的最新成员，其为
极小极轻LGA封装 |RK3588核心板SOM-3588-LGA现货发售！
2024-01-09SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级）及开发板Armsom-W3（商业级）正式发售！不仅还有基于RK3588M和RK3588J的核心板，更有工规级和车规级可供选配！ ARMSOM工规核心板SOM-3588M-LGA正面尺寸图 SOM-3588-LGA优点：尺寸小：45mm*50mm*4.1mm，使终端产品体积更小巧、更大的设计空间；功能强：芯片引脚