杭州青山湖科技城又添集成电路新项目,电子科技大学将于明年落户
2024-07-16电子科技大学和青山湖科技城签订框架协议,共建电子科技大学技术转移中心临安分中心,并将于明年落户杭州青山湖科技城。 根据框架协议,双方将在联合科研平台共建(区域产业技术研究院、技术转移中心、联合实验室等)、科学研究、成果转化、创业创新、大学科技园建设、行业校友会建设发展和各种类型活动举办等方面,积极探索长效合作机制。 依托双方特色优势,校地双方合力推进集成电路产业的规划发展,在特色工艺晶圆制造、芯片设计封装测试、半导体关键装备制造和智能终端与物联网应用集成领域等开展人才、技术、信息、项目合作。