“蛇吞象”并购危机，长电科技净亏9亿！出售星科金朋资产
2024-08-19日前，国内封装大厂长电科技宣布，为了解决星科金朋资金紧张问题， 拟由其向芯晟租赁出售包括部分募集资金投资项目的资产并进行经营性租回, 用于偿还股东贷款、补充流动资金。 芯晟租赁为芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称芯鑫租赁）在新加坡设立的全资子公司，本公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、第二大股东芯电半导体（上海）有限公司控股股东中芯国际集成电路制造有限公司及本公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司均为芯鑫租赁股东，分别对其股 32.30593%、 7.43737%、 3
中国电子元器件网：长电科技在新加坡与ADI达成封测业务合作
2024-07-12江苏长电科技有限公司(以下简称长电科技)与ADI公司达成战略合作，长电科技将收购ADI在新加坡的测试工厂，并将在新收购的工厂开展更多ADI测试业务。 上述工厂的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技 ADI公司全球运营和技术高级副总裁史蒂夫拉蒂里表示:与我们的长期包装和测试合作伙伴常典科技的这项协议将使ADI公司能够充分利用我们作为新加坡工厂客户多年来积累的运营和测试工程专业知识 拉蒂里接着说:我们期待着平稳过渡。让我们一起努力，开始新的合作关系 长电科技CEO李征表示:ADI一直是畅达科
日月光宣布提价！长电，华天和富士通会效仿吗？
2024-06-07据电子元器件采购网报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）
长电科技宣布4nm芯片封测开始出货
2024-05-22长电科技宣布4nm芯片封测开始出货 精小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。 长电科技表
长电科技年产100亿块高密度混合集成电路封装线已开始小批量生产
2024-05-133月7日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。长电科技指出，由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓 2 个项目的建设进度。 长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，拥有3200多项专利。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。
长电科技2023年业绩预计下滑
2024-01-26在1月23日公布的2023年业绩预告中，长电科技指出其预计2023年归属母公司净收益将介于13.22亿到16.16亿之间，比去年同期下滑16.15亿至19.09亿，降幅高达49.99%到59.08%；归属非经常性损益后的净利润预计在10.92亿到13.35亿之间，虽较去年同期减少14.95亿至17.38亿，但降幅略小，为52.83%到61.41%。 上年同期，长电科技的归属母公司净利润和扣除非经常性损益后的净利润分别为32.31亿和28.3亿。 对于业绩下滑原因，长电科技解释道：主要在于全球终
长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
2024-01-23作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。 作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前，越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本，提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化，确保了信号传输的稳定性和可靠性。伴随着5G渗透率的进一步提高以及应用场景的快速拓展，用户对于5G的需求已
长电科技大力发展汽车电子业务，实现超50%的复合增长率
2024-01-17近年来，长电科技致力于先进封装核心应用研发，加强整体解决方案制定与优化，同时精细化产能布局，在热门领域如汽车电子、5G通信以及高性能计算机等市场上取得了显著成绩。 比如在汽车电子方面，长电科技发展迅猛，其CEO郑力日前公开表示，“现今，汽车中的芯片创新占据了绝大部分。长电科技的汽车电子收入自2019年起，复合增长率超过50％；2023年前三个季度实现收入同比增长达88％”。 长电科技借助统一规划与运营，通过整合各工厂封测技术生产资源，为客户提供丰富的车载电子技术服务，涵盖汽车动力电源管理，智能
长电科技封测博物馆开馆，尽显行业风采
2024-01-11近期，国内行业龙头企业长电科技建立的“封测博物馆”在江苏省江阴市举办，这是全国范围内首家专题封测的业界博物馆，旨在将封装测试接入公众视野，推动产业发展。该博物馆集科普教育与现代科技体验为一体，期望成为集成电路产业介绍和展示封装测试业风采的瞩目展示平台。 博物馆主展厅分为“序厅、发展篇、技术篇、产业篇、应用篇、尾厅”六大部分，全面详尽地阐述了封装测试产业的历史背景、技术演变、产业链结构、产品运用以及前景展望。 参观过程中，“发展篇”展区尤为引人注目。通过“时空隧道”展览形式，观众可以清晰地了解到
长电科技引领IC封测行业革新，搭建产业价值沟通桥梁
2024-01-10随着集成电路产业链的深度变革，封装测试领域作为产业链的节点，其对产业创新的驱动作用越发显著。有观点认为，数字化智慧时代下，集成电路成为了各个行业创新发展所需的基础设施。因此，产业链各方都需共同挖掘和吸引工业界的潜在力量，搭建起高效的价值沟通桥梁。 探讨这一话题经验丰富的长电科技，近期呈献出一项里程碑式的举措——成立“封测博物馆”。长电科技期望借助“科普”这个更为开放的平台，着眼于芯片成品制造的更大舞台。 作为科普平台与行业名片 长电科技在封测博物馆的建设过程中，高度重视其知识普及功能，不仅旨在