为什么华为Mate30Pro前后都采用了3D深感摄像头
2024-08-05关于 9 月 19 日发布的华为 Mate 30 Pro,它所搭载的摄像头系统无疑是这款产品最大的亮点。其中,它的后置摄像头采用了超感光徕卡电影四摄,包括 40MP 电影摄像头 + 40MP 像素超广角摄像头+ 8MP 长焦+ 3D 深感摄像头,双 OIS;前置则采用了 3200 万像素摄像头 + 3D 深感摄像头,还有姿态传感器、间隔感应器等传感元件。 不过,在这一系列的摄像头配置中,颇为引人瞩目的是,Mate 30 Pro 前后都采用了 3D 深感摄像头。 前后皆为 ToF 计划 在目前3
leti采用了由3Dstack制成的96核芯片
2024-06-24随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限,如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的,但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司,而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息,这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD,英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计,
NVIDIA的GPU H100是该公司最新的GPU产品,它采用了全新的核心架构,具有强大的性能表现。H100搭载了NVIDIA Ampere架构,这种全新的架构带来了更高的性能和更高效的能耗比。 首先,让我们来看看H100的核心架构。Ampere架构采用了全新的第三代张量核心,这种核心专为深度学习和人工智能任务而设计。它能够处理复杂的矩阵运算,从而加速深度学习任务。此外,H100还配备了全新的第三代RT Core,这种核心专门为光线追踪等图形密集型任务而设计,能够提供更高的性能和更低的延迟。
标题:Quadro P系列显卡:性能提升与全新GPU架构的探索 随着科技的进步,图形处理单元(GPU)在计算机硬件中的地位日益重要。NVIDIA的Quadro P系列显卡,作为专业级图形解决方案,一直以其卓越的性能和稳定性受到广大行业用户的青睐。今天,我们将深入探讨Quadro P系列显卡采用的图形处理单元(GPU)架构,以及它相比前代产品所实现的性能提升。 首先,让我们来了解一下Quadro P系列显卡所采用的GPU架构——NVIDIA Turing。这款架构引入了全新的DLSS(深度学习超
SIPEX的IC芯片采用了哪些先进的生产工艺和技术?
2024-02-27在当今的半导体行业中,SIPEX的IC芯片以其卓越的性能和出色的技术应用而备受瞩目。其关键的成功因素之一就是采用了先进的生产工艺和技术。 首先,让我们了解一下SIPEX的IC芯片的主要特点。作为一款高性能的集成电路芯片,它采用了先进的半导体工艺,包括高精度的光刻技术,先进的蚀刻技术,以及先进的薄膜制备技术。这些技术使得SIPEX的IC芯片能够在更小的空间内实现更高的性能和更低的功耗。 一、高精度光刻技术 高精度光刻技术是制造IC芯片的关键步骤之一。通过精细的光学系统,将电路图案精确地投影到硅片
LG Gram展出采用了LG Display的可折叠OLED
2024-01-23WitDisplay消息,1月19日,LG Gram新产品在首尔汝矣岛现代百货店LG电子店展出,采用了 LG Display 的可折叠 OLED,重量轻且无折痕。 “折叠和展开时几乎没有折痕,对吗?它很轻,连小学生都可以用一只手握住它。”1月19日,在韩国首尔汝矣岛现代百货店LG电子店,人们的注意力集中在韩国首款可折叠笔记本电脑“LG Gram Fold”上。这款去年底发布的笔记本电脑配备了 LG Display 的 17 英寸可折叠 OLED。LG Display 的目标是凭借该产品在下一代