美国或对华发起301调查 半导体大概率中招
2024-10-28美国或对华发起301调查 半导体大概率中招 如果美方不顾事实、不尊重多边贸易规则而采取损害双方经贸关系的举动，中方绝不会坐视，必将采取所有适当措施，坚决捍卫中方合法权益。”8月15日，商务部新闻发言人就14日美总统签署总统备忘录发表谈话时作上述表示。 据新华社报道，美国总统特朗普14日签署行政备忘录，指示美国贸易代表莱特希泽根据《1974年贸易法》研究决定是否对中国与知识产权相关的贸易政策和行为发起“301调查”。此举引发外界对美国采取单边行动损害中美经贸关系的担忧。 《每日经济新闻》记者注意
巴菲特41亿美元收购台积电！ A股半导体大涨，寒冬即将过去？
2024-05-2415日A股7万亿市值的半导体板块大涨，最高涨幅接近7%。其中，创耀科技涨停20%，卓升微、中盈电子等涨超15%，芯美微、爱微电子、林维纳涨超12%，680亿巨头兆易创新也涨停。 此次大涨的原因，极有可能是因为巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司披露的报告，该报告显示了该公司在2022年第三季度的持股情况。据最新披露的13F文件显示，该公司在2019年共购买了6006万股台积电股票。三季度，市值41亿美元，占总仓位的1.39%。台积电也成为公司十大重量级股票之一。受此消息影响，台积电美国存托凭证（AD
为什么MOSFET半导体型场效应管散热在顶部
2024-03-07电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD)，包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中，仅能通过空气对流来散热。因此，热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性：覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是否安装
意法半导体量产氮化器件PowerGaN
2024-02-12意法半导体官网介绍，开发电子电力器件的难度不断飙升，如何在满足绿色低碳和和持续发展的要求下既不断提升效率和功率性能，同时又不断降低成本和缩减尺寸呢？我们发现，氮化镓(GaN)是一种新型宽带隙化合物，为功率转换解决方案带来了极高的附加值。采用GaN技术有助于实现上述目标，随着该项技术商用步伐的加快，在功率转换应用中也获得了广泛运用。 氮化镓（GaN）是一种无机物，化学式为GaN，是氮和镓的化合物。它是一种直接能隙的半导体，结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可
中微半导与华为问界签约,MCU供应量超10颗!
2024-02-0412月12日，界面新闻记者从供应链获悉，中微半导车规级MCU主要供应给了长安、东风、赛力斯等公司，主要用在了传感器、开关、大灯、天窗等控制功能上。据界面新闻此前独家报道，因为手机、电子烟、小家电等消费电子产品的复苏，大型MCU芯片公司在今年的第三、第四季度加速去库存，而国产MCU的车规级产品，也在三四季度加速向华为问界、长安等国产新能源汽车供货。 据供应链消息，中微半导在今年11月车规级MCU出货开始有明显上升的趋势，预计明年会有翻倍增长。这意味着国产MCU的车规级产品正在逐渐获得市场认可，并
【喜讯】中微半导通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证
2024-01-301月29日，在中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）深圳总部，国际公认的测试、检验和认证机构SGS向中微半导正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书。 中微半导总裁周彦、副总裁兼工业汽车事业部总经理李振华、工业汽车事业部副总经理夏雨，SGS中国区知识与管理服务事业群、深惠及江西区域总监周汉明等人，出席本次颁证仪式。 ISO 26262标准是全球公认的专门针对汽车电子系统功能安全的国际标准。该认证的通过，标志着中微半导已拥有
中微半导推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40~125℃
2024-01-05中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）于正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。 随着5G不断普及，市场对光数据传播需求不断增长，并期望方案体积更小、成本更低，同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片设计，针对5G基础建设、数据市场需求，推出工业级BAT32G11
中微半导推出新一代车规级SoC芯片BAT32A6300
2024-01-05中微半导推出新一代车规级SoC芯片BAT32A6300 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）近日宣布推出其最新研发的BAT32A6300车规级SoC芯片。这款芯片专为车身域和辅助驾驶域节点执行器设计，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特点，以满足汽车行业日益增长的需求。 BAT32A6300采用先进的制程工艺和架构设计，集成了MCU、LDO和LIN收发器等功能模块，具有高度集成化和一体化的优势。这种设计使得该芯片能够胜任以前需要多颗器件的应用场景，为嵌入式集成如开关、面板、灯、
汽车半导体会是2023年半导体市场的唯一亮点吗？
2024-01-05汽车半导体似乎是2023年半导体市场的唯一亮点。各大研究机构对整个半导体市场的预测从下降4%到下降20%不等。半导体公司普遍对2023年年初的前景感到暗淡，理由是库存过剩和终端市场需求疲软。下图显示了主要的半导体市场驱动力PC和平板电脑、智能手机和机动车的年度单位变化。PC和平板电脑在新冠流行的前两年蓬勃发展，但在2022年下降了17%。 IDC预测2023年PC和平板电脑将下降11%。智能手机在2021年增长6%后，2022年下降11%。Gartner预计，2023年智能手机单位将下降4%。