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前段时间,致能科技发布了1200V氮化镓器件(.点这里.),近日,他们又有新的突破。 据了解,致能科技通过与国内科研机构的研发合作,成功制造出1700V GaN HEMT器件,主要包含几个亮点: 阻断电压超过3000V; 采用1.5μm薄层缓冲层,成本更低; 采用6英寸蓝宝石衬底; 器件低导通电阻为17Ω·mm 根据2024年1月发表在《IEEE Electron Device Letters》期刊的最新文献1,致能科技团队是与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进
作为芯片封测领域的领军企业,长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战,以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室,为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。 作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前,越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本,提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化,确保了信号传输的稳定性和可靠性。伴随着5G渗透率的进一步提高以及应用场景的快速拓展,用户对于5G的需求已
受访嘉宾 | 黄宏留 杰平方半导体副总经理 杰平方半导体是业内少有的专注高毛利、高壁垒市场的碳化硅IDM企业。虽然成立仅2年,但公司的发展明显超预期。目前,公司的主要产品已经在汽车、光伏等领域实现了批量出货。未来,在自有晶圆厂量产及小米产投等积极因素的助力下,预计公司将驶入发展的快车道。 SiC 具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性,目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。 最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏
1:固态电解质最新成果 登上Science! 日本东京工业大学创新研究所全固态电池研究中心Ryoji Kanno教授团队利用高熵材料的特性,通过增加已知锂超离子导体的组成复杂性来设计了一种高离子导电的固态电解质,以消除离子迁移的障碍,同时保持超离子导电的结构框架。合成的具有组成复杂性的相显示出改进的离子导电性能。证明了这种高导电固态电解质能够在室温下对厚锂离子电池阴极进行充放电,因此具有改变传统电池配置的潜力。相关成果以“A lithium superionic conductor for m
台湾省国立阳明交通大学的一个研究团队设计了一种液晶 (LC) 镜头,该镜头可显着提高图像质量,同时只需要很少的电量即可运行,克服了将该技术引入主流设备的两大障碍。这些发现为从增强现实眼镜到医疗诊断的应用提供了更加清晰的关注。 显示所测试的两个液晶 (LC) 镜头结构的插图。每个镜头都具有类似的多层设计,其中包括图案化电极、对准涂层和封装在玻璃基板之间的液晶层。一个主要区别是镜头 A 使用一种名为 LN3 的 LC 材料,而镜头 B 使用 LCM1790。(来源:光学微系统杂志) LC 镜片提供
到2050年,世界人口预计将达到90亿。虽然地球上的人口数量会增加,但可用于农业的土地数量是有限的 —— 可耕地面积的有限性使得每一块土地都需要更高的产量以满足不断增长的人口需求。 受气候变化的影响,可能会导致生产更多的粮食变得越发困难。温暖的大气层含有更多的水分,使得产生强烈暴雨的可能性更大。气候变化也可能增加干旱的风险。同时气温升高可能会增加植物发生病虫害的可能性。 IEEE高级会员、葡萄牙里斯本大学教授Octavian Adrian Postolache指出,农民可能无法依靠过去的经验来
12月21日,经权威认证机构TÜV南德测试,通威THC组件在2384*1303mm标准尺寸下,组件正面功率达到755.03W,转换效率突破至24.31%,再次刷新了异质结组件功率和效率新纪录。这是本年度通威第六次刷新HJT组件功率、效率纪录。本次功率纪录得益于电池绒面结构、CVD钝化和金属化技术突破,叠加组件光学和电学设计的优化。 自本年度1月份通威HJT组件功率首次达到720W,到12月末突破755W,一年时间内功率足足提升了35W。数字的不断跃动,是技术不断突破的最直接证明,更映射出通威研
据了解,国内领先技术企业禾赛科技近日宣布,在2023年12月份成功实现了交付总量超过5万台,从而创下了车载激光雷达领域的纪录。 自2022年启动批量生产以来,已有超过十万套禾赛激光雷达在车主车辆上历经长期稳定运行考验。当年9月,禾赛首次实现单月产量破万,成为世界首个达成此项记录的公司。同年12月,实现累计销售额十万台,位列年度激光雷达产量全球之首。到了2023年,这一数字更是达到了惊人的30万台。 目前,禾赛已经与14家主流原始设备制造商(OEM)和一流零部件供应商建立了合作关系,斩获了超过5
近日,达摩院从产业的角度,公布了2023年十大科技趋势,这些技术是引导与支撑我国科技和产业发展的技术趋势。目前这些技术在产业链上下游形成强大生态的应用体系,且已经工程化落地,有望近期实现规模化商用。 其中,被列入“达摩院十大科技趋势之一”的计算光学成像技术,正逐渐被应用于生命科学、工业探测、国家安全、无人系统和虚拟现实/增强现实等领域,具有重要的学术研究价值和广阔的产业应用前景。下面我们来了解,计算光学成像如何突破传统光学成像极限,未来面临哪些挑战,以及发展趋势如何。 计算光学成像突破传统光学
电子发烧友网>MEMS/传感技术>破茧而出,突破极限:迈来芯的“芯”战略  凭借在磁传感,信号调理,车载安全诊断,汽车质量解决方案和先进封装方面的专业知识,迈来芯的创新团队正在开发创新型芯片解决方案,以此来推动这些领域的技术进步和应用创新。 l 数字健康:医疗应用需要可靠和精确的芯片产品。迈来芯提供的解决方案应用于体温计、PDA、医疗手环、体外诊断试剂温度检测、呼吸器用无刷直流电机控制等领域。 l 机器人:迈来芯对服务与协作机器人市场的显著增长充满信心,预计未来十年,服务和协作机器人市场会经历