SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城-SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片
你的位置:SONIX(松翰)半导体MCU单片机SOC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 甲骨文

甲骨文 相关话题

TOPIC

甲骨文预付1

2024-04-01
9月25日消息,根据甲骨文公司于上周五提交的代理声明,该公司已同意预付1.041亿美元给初创公司Ampere Computing,用于购买后者生产的处理器芯片。这一举措旨在提升甲骨文云服务的技术优势,进一步扩大其在云计算领域的市场份额。 据代理声明透露,甲骨文公司还通过2023财年的可转换票据向Ampere Computing投资了4亿美元。这种可转换票据是一种债务工具,可以转换为股票或其他证券,为投资者提供更多的投资选择。 Ampere Computing是一家专门生产基于Arm技术的服务器
10月30日消息,据瑞银一份调查报告显示,甲骨文(Oracle)的云基础设施正面临GPU供应限制,而非人工智能需求的限制,这可能对其近期的增长潜力造成影响。为了解决英伟达GPU供应不足的问题,甲骨文表示,他们不会追求专有的芯片计划,而是专注于AMD的MI300X芯片,并计划在“明年初”推出这些芯片。 据MT Newswires报道,甲骨文已经向AMD下达了Instinct MI300X的订单。尽管该报告并未透露订单量或价值等具体信息,但确实表示甲骨文现在的目标是采取“双源”方式,从英伟达和AM
据悉,甲骨文近期推出了VirtualBox 7.0.14版,仅隔三个月就迎来了新的维护升级。多平台适用的VirtualBox是一款开源、免费的知名虚拟化解决方案,适合GNU/Linux、Solaris、macOS及Windows操作环境。 此次升级带来了多项重要功能,例如支持导入与导出自带NVMe存储控制器的虚拟机;初始引入Red Hat Enterprise Linux 9.4的内置核心技术支持等等。同时,也涵盖了多个bug修正,如修复Red Hat Enterprise Linux 8.9
  • 共 1 页/3 条记录