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维信诺向合资企业转让AMOLED模组相关专利技术，套利5亿元维信诺公告称，为推进广州模组生产线项目顺利进行，确保广州国显在模组业务方面的技术 水平和研发能力，以及在项目建成后能尽快启动 AMOLED 模组相关的生产、研 发工作。公司及下属控股公司拟与广州国显签署《专利转让合同》。同意公司按照合同约定将持有的部分与 AMOLED 模组相关的专利技术转让给广州国显，广州国显按合同约定的条款支付相应的费用，评估金额为人民币 50，730 万元。 沪电股份：5G产品已向全球设备商批量供货，汽车板业务开

富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作