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  二极管的符号设计也非常直观，由一条直线和一个三角形组成。正三角形的一面，其尖部指向导通方向，即电流方向。   其实这也不是二极管的特殊标志，许多铜管器件都要用上它，如铜管铜管中的铜矿，以及铜矿中氧化铜整流器、硒整流器等，原理图上的绘法都是一样的。   但是作为二极管家族的一部分，在正常工作状态下的导通方向与剪头指向相反。由于它们在电路中处于反偏态，因此正向不导通。其特点是稳压二极管和瞬态吸收二极管。   稳压二极管是一种工作于逆向击穿状态的二极管。图中可以看到其符号与普通二极管略有不同。如

说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面就从九个方向给大家分享下PCB布板与EMC。01熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路有的产品EMC很难在源头上去处理的

在电子行业中，MLCC（多层陶瓷电容器）作为一种基础元件，其性能、精度和可靠性对整个系统的运行起着至关重要的作用。随着科技的进步，MLCC领域也在不断创新和研发新的技术和方向。本文将探讨MLCC领域的创新技术和研发方向，包括新型材料和制造工艺的应用。 一、新型材料 1. 高导电材料：高导电材料的使用可以提高MLCC的电气性能，如降低ESR（等效电阻）和ESL（等效电感）。石墨烯等新型导电材料因其优异的导电性能，有可能成为未来MLCC的理想材料。 2. 高介电常数材料：高介电常数材料可以提高电容

时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样。 我也经常会被问到，做芯片设计到底哪个方向更有前景？不同类型的芯片设计岗位之间，是否可以跳槽换方向？借着这个话题和业界朋友分享一下我的经验。 01芯片设计哪些方向值得投身？ 结合芯片行业现状，从赛道前景、技术门槛、个人发展等角度综合考量，在诸多的芯片设计类型中，我认为共有五大方向值得投身。 NO.1自动驾驶解决方案相关的芯片 现有的前沿科技方向，有元宇宙、量子计算机、量

工业自动控制系统所采用的编程语言不可能一成不变，总是环绕着服务对象的需求和应用场景的变化在演进。从上世纪的90年代至今，IEC 61131-3作为PLC、DCS和软PLC事实上的国际工控编程语言标准，已是不争的现实；IEC 61499作为IEC 61131-3的重要补充，尤其是作为分布式控制系统的建模语言标准，正在紧锣密鼓地进入工控领域。 不过面对智能制造、工业互联网和工业物联网的迫切需求，以及IT/OT融合、工业大数据分析、人工智能等技术方法的深入落地，采用什么编程语言这一话题的讨论，近两年